如果必要，應(yīng)該要快速檢討PTH制程，這些包含在生產(chǎn)雙面軟板的步驟，同時制程與設(shè)備可以用在軟硬結(jié)合板制作上，我們會假設(shè)軟板與蓋板層都有正確的設(shè)計(jì)，以提供期待的互連與尺寸，而正確的工具、鉆孔程式、底片與材料也都已經(jīng)提供，工廠都具有良好的功能與效率，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹瞥炭刂啤?/p>

    到了這個階段材料會進(jìn)行預(yù)機(jī)械加工、堆疊等處理，除些之外軟硬結(jié)合板生產(chǎn)大致上會與電路板及軟板生產(chǎn)類似。實(shí)際上多數(shù)軟硬結(jié)合板原材料如：蝕刻層等，都是電路板與軟板制造的產(chǎn)出物。從這個地方開始，軟硬結(jié)合板制程的特別作法才開始發(fā)生，此時我們也才面對特定軟硬結(jié)合板制作技巧。雖然軟硬結(jié)合板的基本制作概念相近，但是不同結(jié)構(gòu)與表面狀況的軟硬結(jié)合板還是會有一些制程順序與半成本結(jié)構(gòu)的差異。圖10-6所示，為日本某電路板廠商的軟硬結(jié)合板制程圖示。從資料中就可以看到，制程是采用表免銅皮覆蓋的結(jié)構(gòu)進(jìn)行制作，但是這種流程必然有其執(zhí)行的難處。因?yàn)殂~皮的強(qiáng)度相對比較差，只要在制程中的操作讓它產(chǎn)生破裂，內(nèi)藏藥水的問題就會讓濕制程中的各種槽體相互污染，如果真的會發(fā)生這種問題，則這個制程的可行性就會受到質(zhì)疑。不過如果是采用比較厚的銅皮支撐，同時采用內(nèi)部填充的結(jié)構(gòu)操作風(fēng)險相對會降低，但是這種作法對于制作細(xì)線路的能力就會打折扣。

    另外一個是筆者曾經(jīng)用過的軟硬結(jié)合板制程，這種制程在完成軟硬結(jié)合板制程前，完全保持密封蓋的完整性避免讓藥水有侵入空區(qū)的風(fēng)險。這種作法可以應(yīng)對各類的軟硬結(jié)合制作需求，且制程穩(wěn)定度也比較高。典型的作法如圖10-7所示。這種制程的優(yōu)勢是，空區(qū)軟板在整個制程中都不會碰到藥水，因此就算軟板表面有暴露襯墊的結(jié)構(gòu)，也不會產(chǎn)生任何后遺癥。不過因?yàn)樯w板必須在完成產(chǎn)品后清除，因此比需要找到不傷害軟板又能夠?qū)⒂彩缴w板清除的方法。

    傳統(tǒng)作法是利用深度控制的切形設(shè)備，進(jìn)行所謂開蓋作業(yè)來處理，不過這種制程的深度控制能力有限，加上電路板的厚度會有變化也讓控制能力降低。某些廠商會采用雷射開蓋的技術(shù)來處理，不過設(shè)計(jì)制程的時候，必須要搭配工廠的工具系統(tǒng)與技術(shù)特長來規(guī)劃，否則會有清楚不完全與損傷軟板的風(fēng)險。

    某些廠商在面對彎折軟板區(qū)沒有襯墊曝露的結(jié)構(gòu)下，會采用無對蓋的制程結(jié)構(gòu)進(jìn)行生產(chǎn)。這種制程的軟硬結(jié)合板在通過濕制程時軟板會接觸到藥水，因此不能有任何 墊暴露，否則會產(chǎn)生不必要的侵蝕與沉積反應(yīng)發(fā)生。這方面并不需要再用圖形描述，只要利用前述的流程圖形去除封蓋就是半成品狀態(tài)。這種制程的好處是，因?yàn)闆]有蓋板成品在完成時不需要一片一片的進(jìn)行深度控制清除封蓋的處理，這樣可以節(jié)省相當(dāng)大的成本，而變折區(qū)可以用整疊的硬板基材直接切開再進(jìn)行壓合。另外再制作超薄的軟硬結(jié)合板方面，因?yàn)闆]有蓋板需求的限制，某些廠商會采用膠片直接壓合的作業(yè)方式制作，這種制程可以作出相當(dāng)薄的軟硬結(jié)合板。

    不過這種制程的缺點(diǎn)是，軟板區(qū)在經(jīng)過除膠渣制程時會受到攻擊，因此要注意軟板覆蓋膜的選用與厚度設(shè)計(jì)，過低的厚度與比較強(qiáng)的除膠渣參數(shù)可能會過度損傷軟板而導(dǎo)致信賴會有偏低的結(jié)合力，如果這種低結(jié)合力的化學(xué)銅在制程中產(chǎn)生剝離，會造成槽液污染與制程困擾，這些方面目前還是沒有徹底解決的方法。