因?yàn)榇蚪鹁€的需求，以往導(dǎo)線架采用鍍銀的制程來制作打線區(qū)的金屬處理面。但是，因?yàn)殡娐钒宓慕M裝可能會(huì)是單次處理也可能是不同形式的處理，因此鍍銀制程并不完全適用于電路板的應(yīng)用，多數(shù)仍然使用鍍軟金的制程。

    所謂的軟金其實(shí)就是純度較高的金，金屬處理的鍍金的方式會(huì)隨應(yīng)用的不同而有差異。一般來說如果是用于端子的鍍金，基本上會(huì)用硬金，而所謂的硬金就是含有雜質(zhì)的不純金。因?yàn)榻鸨旧淼幕钚缘涂梢苑€(wěn)定在空氣中存在而不易氧化，因此被選為重要的功能性表面處理金屬。

    應(yīng)用鍍金主要是用它的軟、耐氧化、延展性高等等的特性。但是因?yàn)槎俗颖仨毮湍ズ模虼思尤肓松倭康拟?、鎳等金屬以提高?qiáng)度。但是用于打線的金屬面，必須具有柔軟、細(xì)密不氧化、純度高的特性，因此就采用了高純度的鍍金制程。

    一些用于大型電腦、軍事用品或是信賴度要求特別高的產(chǎn)品，也有先鍍軟金后鍍硬金的做法。這類的產(chǎn)品應(yīng)用，多數(shù)對(duì)于鎳金厚度的要求都相當(dāng)?shù)母?，某些特殊的用途?huì)要求鍍金的厚度要高于50micro inch以上，因此在制作難度及成本方面都相當(dāng)?shù)母摺?/p>

    由于金與銅具有相互轉(zhuǎn)移的現(xiàn)象，因此如果金直接制作在銅面上就會(huì)發(fā)生儲(chǔ)存一段時(shí)間，金就滲入銅而失去金應(yīng)用的特性這樣的現(xiàn)象，尤其是在較高的溫度下操作，其遷移速度更快。

    基于保有金特性的必要性，因此多數(shù)鍍金的制程都會(huì)要求先制作一層足夠厚的鎳層作為阻絕層，借以防止金特性的消失。但是依據(jù)一些打線方面的專業(yè)人士所說，其實(shí)打金線本身真正的結(jié)合力來源仍然是鎳與金的結(jié)合，金主要還是提供防氧化的功能較為重要。

    因?yàn)殡婂冩嚺c金的析出，是一種金屬離子還原堆疊的過程。在電鍍中會(huì)有電力線引導(dǎo)析出方向的現(xiàn)象，因此要形成足夠細(xì)致封閉的析出層，就必須建立足夠的厚度。但是各家的制作程序不同，使用的藥液也不相同，因此要取得統(tǒng)一的規(guī)格要求基本上并沒有太大的意義。

需要強(qiáng)調(diào)的是，電鍍層的細(xì)密性與保護(hù)性才是鍍金制程的重點(diǎn)，厚度只是一種為了穩(wěn)定而作出一般性規(guī)格要求，這也就回答了為何各家制作商對(duì)于規(guī)格的要求如此不同。當(dāng)然除了鍍層的因素，打線的作業(yè)方法也是影響因素，不過內(nèi)容范轉(zhuǎn)太細(xì)太多在此不作討論。

目前多數(shù)的打線用載板或是電路板，都還是以使用電鍍型鎳金為主，因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)上似乎化學(xué)型的鎳金在打線方面的表現(xiàn)并不穩(wěn)定。

其實(shí)這涉及到另外一個(gè)問題，因?yàn)榛瘜W(xué)鎳一般都會(huì)與一些雜質(zhì)共析，例如：磷就是一個(gè)典型共析的物質(zhì)。這些共析物會(huì)促使析出的金屬鎳層硬度提高，而金屬硬度提高會(huì)不利于打線作業(yè)。

但問題是化學(xué)鎳本身的共析與硬度值其實(shí)并不容易十分穩(wěn)定均勻，因此打線的允許操作范圍相對(duì)就變得較窄，這可能就是化學(xué)鎳金不容易用于打線類載板的原因。