增層HDI板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則中最基本的項(xiàng)目是層間絕緣層厚度。利用光蝕刻制程所能形成的開孔尺寸是傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的數(shù)分之一。如果層間絕緣層厚度越薄，則利用光蝕刻所能達(dá)到的開孔尺寸越小。不過必須注意的是如果絕緣層厚度太薄時(shí)有可能會(huì)因?yàn)殂~的擴(kuò)散而造成線路可靠性的問題?；谏鲜龇N種因素，一般將X和Y方向訊號(hào)線間的絕緣層厚度設(shè)定在40um左右。

    決定層間絕緣厚度之后，其次必須決定導(dǎo)線層到接地層之間的距離，SLC開發(fā)初期的印刷電路板線寬一般為100um，為了維持特性阻抗在500Ω左右所以絕緣層厚度設(shè)定為80um。由早期SLC的橫截面照片可以看到FC1和FC2之中分別具有XY導(dǎo)線層和栓孔，F(xiàn)C2到FC3之間的絕緣層厚度為80um而且栓孔孔徑很大。FC1和FC2間FV1的栓孔孔徑為125um而FC2和FC3間FV2的栓孔孔徑則為200um。由于FC1與FC2離接地層更遠(yuǎn)，為了維持固定的特性阻抗所以必須增加FC1的導(dǎo)線線寬。由圖1.8的X光照片可以看出有一邊的線寬明顯增加很多。

    隨著后來制程技術(shù)的發(fā)展，所能達(dá)到的線寬尺寸越來越小而且不同應(yīng)用所要求的電性也不相同，因此雖然目前設(shè)計(jì)上所使用的FV1和FV2的厚度不同但是如果特別要求特性阻抗的精度時(shí)，如GHz的高頻設(shè)計(jì)時(shí)，在設(shè)計(jì)上便會(huì)盡量選用相同厚度的絕緣層。在實(shí)際設(shè)計(jì)上由于改變線寬設(shè)計(jì)的彈性較大，因此會(huì)借由改變線寬大小來符合不同產(chǎn)品設(shè)計(jì)所需要的特性阻抗。