一般感光性環(huán)氧樹脂是利用圖5.3的簾幕式涂布方式來進(jìn)行涂布。簾幕式涂布方式是將液狀的感光性環(huán)氧樹脂經(jīng)由寬度只有數(shù)十um的長條型噴嘴流出，液狀的環(huán)氧樹脂會(huì)形成簾幕狀，在輸送帶上的電路板基板以每秒數(shù)公尺的速度經(jīng)過環(huán)氧樹脂所形成的簾幕，而在基板表面形成一層薄的感光性環(huán)氧樹脂。

    除了簾幕式涂布之外，還有如圖5.4的噴嘴涂布和網(wǎng)版印刷等方式。簾幕式涂布方式主要是用于大量生產(chǎn)，但是涂布絕緣層樹脂時(shí)往往基板的周圍也會(huì)涂布到樹脂。噴嘴涂布的工作方式則類似簾幕式涂布，也是將液狀環(huán)氧樹脂利用壓力由小噴嘴噴出，不過由于噴嘴較小，通常只涂布在需要環(huán)氧樹脂的地方，所以速度不像簾幕式涂布那么快。至于網(wǎng)板印刷雖然操作簡單但是涂布的過程中容易有氣泡殘留。滾輪式涂布則是利用滾輪將液態(tài)環(huán)氧樹脂涂布到基板上，制程雖然簡單但是膜厚并不容易控制均勻。如上述每種涂布方式都有其優(yōu)缺點(diǎn)，因此在使用時(shí)必須依據(jù)用途加以選擇。

    圖5.5是日本IBM野州工廠使用簾幕式進(jìn)行絕緣層涂布的生產(chǎn)線。電路板基板通過的部分為潔凈室通道。在潔凈室內(nèi)進(jìn)行簾幕式涂布的制程。

    圖5.6為制程步驟：

    1.涂布液狀環(huán)氧樹脂到基板上，由于涂布面具有線路因此表面會(huì)有一些凹凸紋路產(chǎn)生。因此在涂布面會(huì)有線路的痕跡。如果沒有線路時(shí)由于樹脂本身的流動(dòng)性因此表面凹凸的程度會(huì)少很多。如果是凹凸較明顯如電源層或是液態(tài)環(huán)氧樹脂無法均勻覆蓋的地方，則會(huì)產(chǎn)生明顯的厚度差。由于液體環(huán)氧樹脂本身具有流動(dòng)性因此這類問題較容易解決，如果是干膜時(shí)，膜表面凹凸的情形會(huì)更嚴(yán)重。

    使用光罩進(jìn)行栓孔曝光顯影的步驟。樹脂照光的部分表面會(huì)利用熱硬化使栓孔成形。由于膜內(nèi)的溶劑蒸發(fā)所以膜厚會(huì)產(chǎn)生改變。

    由于硬化后的樹脂與電鍍銅的接著強(qiáng)度較低，因此進(jìn)行平坦化之后利用過錳酸進(jìn)行表面粗化處理，然后再利用無電鍍銅形成電鍍的導(dǎo)電層，最后利用電鍍形成所需要的導(dǎo)體銅厚度。圖5.7為栓孔下孔。白色部分為絕緣層下方的銅表面。圖5.8為電鍍銅之后的栓孔橫截面。圖5.9為完成的栓孔外觀照片。圖中齒狀線路為覆晶式封裝的外接導(dǎo)線。圖5.10為絕緣層厚度80um的栓孔下孔，栓孔的形成如同缽狀。如果使用的絕緣層厚度為40um和80um時(shí)，雖然栓孔的形狀如圖1.10，但栓孔的橫截面卻會(huì)有所不同。