栓孔的開(kāi)孔制程是增層電路板制程中最重要的步驟之一。栓孔的主要檢查項(xiàng)目包括栓孔孔徑和絕緣層厚度。絕緣層厚度的測(cè)量方法如上述。在制程可能產(chǎn)生的不良栓孔形式包括額外栓孔和不完全栓孔。所謂額外栓孔是指在不需要開(kāi)孔的地方額外形成開(kāi)孔。而不完全栓孔則是指上下沒(méi)有完全導(dǎo)通或是對(duì)位不準(zhǔn)的栓孔。

    圖6.2是額外栓孔的照片。產(chǎn)生額外栓孔的主要原因是因?yàn)楦泄庑詷?shù)脂在使用時(shí)其中混有雜質(zhì)或氣體而在涂布的過(guò)程中于感光性樹(shù)脂的薄膜中產(chǎn)生氣泡，在后續(xù)制程中由于氣泡破了而產(chǎn)生孔洞。如照片右側(cè)的孔洞是由氣泡所形成的開(kāi)孔。

    圖6.3為不完全孔的照片。在正常狀況下，利用光學(xué)顯微鏡觀察栓孔時(shí)由于底部的銅表面會(huì)反射光所以栓孔底部通常為亮面，因此可以利用光學(xué)顯微鏡直接檢查栓孔。在觀察時(shí)可以根據(jù)栓孔底部的亮面面積大小來(lái)判別開(kāi)孔是否完全。和圖6.3右邊的照片相比，右邊照片中的栓孔亮面面積很小，這是因?yàn)殚_(kāi)孔不完全使得栓孔下面的銅表面無(wú)法完全顯露出來(lái)，造成不完全栓孔的原因除了絕緣層厚度太厚不容易形成開(kāi)孔之外，也有可能因?yàn)橥瓿砷_(kāi)孔后，在進(jìn)行高溫絕緣層硬化的過(guò)程中絕緣層熔融而將開(kāi)孔填起來(lái)。圖6.4為不完全栓孔的橫截面照片，不完全栓孔的下半部呈現(xiàn)和先前介紹蝕刻未完全栓孔一樣的半圓形橫截面。

    圖6.5是栓孔對(duì)位不準(zhǔn)的情形。由于增層電路板中形成栓孔所用的光罩和線(xiàn)路的光罩不同，因此如果兩者對(duì)位不準(zhǔn)或是加工盡二有誤差時(shí)便會(huì)產(chǎn)生對(duì)位不準(zhǔn)的情形。因此對(duì)于增層電路板而言對(duì)位精度和加工精度是最基本的要求。

    除了絕緣層栓孔和線(xiàn)路的位置精度之外，電路板表面防焊漆的位置精度也必須特別注意，防焊漆的主要功能是保護(hù)表面線(xiàn)路并定義線(xiàn)路和晶片接點(diǎn)的位置，因?yàn)楦呙芏染狱c(diǎn)所用的電路板接點(diǎn)密度很高所以對(duì)于位置精度的要求也很高。圖6.6是覆晶式封裝晶片接點(diǎn)的放大照片，對(duì)銅接點(diǎn)而言防焊漆開(kāi)口位置的精度也很重要。在高密度晶片封裝的情形時(shí)通常會(huì)要求位置的精度在±38um以?xún)?nèi)，圖6.7是500*600mm的電路板，電路板可以直接利用光學(xué)顯微鏡或自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備來(lái)進(jìn)行位置精度的檢查。

    電鍍銅的基本檢查項(xiàng)目是線(xiàn)路的接著強(qiáng)度。測(cè)量電鍍銅接著強(qiáng)度的方式是利用剝離測(cè)試法測(cè)量1cm寬度的電鍍銅導(dǎo)線(xiàn)由基板上剝離所需要的力量。由于接著強(qiáng)度會(huì)受電鍍銅厚度、剝離速度、剝離寬度和絕緣層厚度的影響，因此測(cè)量時(shí)必須固定這些參數(shù)，測(cè)量的結(jié)果除了可以比較接著強(qiáng)度之外也可以作為選擇電鍍銅制程最佳化參數(shù)的依據(jù)。