一、盲埋孔電路板材料的發(fā)展前景

     盲埋孔電路板從開發(fā)到應用迅猛發(fā)展,這與它自身的優(yōu)越性是密不可分的,其在電路板行業(yè)的突出優(yōu)勢表現(xiàn)在以下幾個方面:①可降低PCB 成本;②增加線路密度; ③有利于先進構裝技術的使用;④擁有更佳的電性能及訊號正確性;⑤可靠度較佳;⑥可改善熱性質;⑦可改善射頻干擾⑧增加設計效率。

二、盲埋孔電路板技術的發(fā)展

    盲埋孔電路板技術的發(fā)展對應用于軟板的主材料提出了更高的要求,其主要的發(fā)展方向表現(xiàn)在以下幾個方面：

    (1)不用黏結劑的撓性材料的開發(fā)與應用。

    (2)介質層厚度越來越薄,偏差小。

    (3)液態(tài)光致保護層(L PIC) 的開發(fā)。

    (4)介電常數越來越小。

    (5)介電損耗越來越小。

    (6)玻璃化溫度高。隨著無鉛焊料的推廣和應用,焊接溫度比Sn - Pb 焊料溫度提高15～30 ℃,提高焊接時穩(wěn)定性的問題日益明顯。

    (7)CTE熱膨脹系數匹配要求嚴格。CTE 熱膨脹系數匹,配時元器件引腳的CTE 與HDI的匹配和兼容。LCP 材料具有優(yōu)異物理性能以及加工性能,彌補了PI 材料某些方面的不足,作為HDI 材料的后起之秀LCP 材料有很大的發(fā)展空間。近年來高分子材料,納米材料等技術的突飛猛進,為材料的發(fā)展拓寬了道路,在PCB 行業(yè),必然也為HDI 基材的發(fā)展帶來驚喜。