一、前言
　　在PCB線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。?rdquo;等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)問(wèn)題的解決方法，與大家共同探討。其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫，文章介紹的是關(guān)于在PCB線路板加工過(guò)程是，電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法。深圳宏力捷提供專業(yè)PCBA、PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)、SMT貼片加工、OEM代工代料服務(wù)。
　　工藝流程：
　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干
　　二、濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析（非純錫藥水質(zhì)量問(wèn)題）
　　1.絲印前刷磨出來(lái)的銅面務(wù)必干凈，確保銅面與濕油膜附著力良好。
　　2.濕膜曝光能量偏低時(shí)會(huì)導(dǎo)致濕膜光固化不完全，抗電鍍純錫能力差。
　　3.濕膜預(yù)烤參數(shù)不合理，烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過(guò)程對(duì)溫度比較敏感，溫度低時(shí)會(huì)導(dǎo)致熱固化不完全，從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。
　　4.沒(méi)有進(jìn)行后局/固化處理降低了抗電鍍純錫能力。
　　5.電鍍純錫出來(lái)的板水洗一定要徹底干凈，同時(shí)須每塊板隔位插架或干板，不允許疊板。
　　6.濕膜質(zhì)量問(wèn)題。
　　7.生產(chǎn)與存放環(huán)境、時(shí)間影響。存放環(huán)境較差或存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使?jié)衲づ蛎洠档推淇闺婂兗冨a能力。
　　8.濕膜在錫缸中受到純錫光劑及其它有機(jī)污染的攻擊溶解，當(dāng)鍍錫槽陽(yáng)極面積不足時(shí)必然會(huì)導(dǎo)致電流效率降低，電鍍過(guò)程中析氧（電鍍?cè)恚宏?yáng)極析氧，陰極析氫）。如果電流密度過(guò)大而硫酸含量偏高時(shí)陰極析氫，攻擊濕膜從而導(dǎo)致滲錫的發(fā)生（即所講的“滲鍍”）。
　　9.退膜液濃度高（氫氧化鈉溶液）、溫度高或浸泡時(shí)間長(zhǎng)均會(huì)產(chǎn)生流錫或溶錫（即所講的“滲鍍”）。
　　10.鍍純錫電流密度過(guò)大，一般濕膜質(zhì)量最佳電流密度適應(yīng)于1.0~2.0A/dm2之間，超出此電流密度范圍，有的濕膜質(zhì)量易產(chǎn)生“滲鍍”。
　　三、藥水問(wèn)題導(dǎo)致“滲鍍”產(chǎn)生的原因及改善對(duì)策
　　1.原因：
　　藥水問(wèn)題導(dǎo)致“滲鍍” 的產(chǎn)生主要取決于純錫光劑配方。光劑滲透能力強(qiáng)且在電鍍的過(guò)程中對(duì)濕膜的攻擊產(chǎn)生 “滲鍍”。即純錫光劑添加過(guò)多或電流稍偏大時(shí)就出現(xiàn)“滲鍍”，在正常電流操作下，所產(chǎn)生的“滲鍍”跟藥水操作條件未控制好有關(guān)，如純錫光劑過(guò)多、電流偏大、硫酸亞錫或硫酸含量偏高等，這些均會(huì)加速對(duì)濕膜之攻擊性。
　　2.改善對(duì)策：
　　多數(shù)純錫光劑的本身性能決定了其在電流作用下對(duì)濕膜攻擊性比較大，為避免減少濕膜鍍純錫板“滲鍍”產(chǎn)生， 建議平時(shí)生產(chǎn)濕膜鍍純錫板須做到三點(diǎn)：
　　①。添加純錫光劑時(shí)須以少量多次的方式來(lái)進(jìn)行監(jiān)控，鍍液純錫光劑含量通常要控制下限；
　?、凇ｋ娏髅芏瓤刂圃谠试S的范圍內(nèi)；
　?、?。藥水成分控制，如硫酸亞錫及硫酸含量控制在下限也會(huì)對(duì)改善“滲鍍”有利。