PCB電路板從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，中間涉及到的東西很多，而加工工廠的工藝能力是直接決定板子是否能做出來的重要一環(huán)。合理的符合工藝能力的pcb參數(shù)選擇能為你大大的節(jié)省設(shè)計(jì)到產(chǎn)出的周期。現(xiàn)就一些基本的工藝參數(shù)整理如下（參數(shù)多針對普通單雙面板來說，多層板和盲埋孔板適當(dāng)放寬參數(shù)下限值）：

　 一 .PCB電路板內(nèi)的工藝參數(shù)

    1. 線路

　　1) 最小線寬: 6mil (0.153mm) 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計(jì)條件許可,設(shè)計(jì)越大越好,線寬越大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高。一般設(shè)計(jì)常規(guī)在10mil左右。

    2) 最小線距: 6mil(0.153mm)。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計(jì)有條件的情況下，越大越好。　　

    3) 銅到外形線間距0.508mm(20mil)，線路到外形線間距0.15mm(6mil) 最小。

　  2. via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)

　　1) 最小過孔(VIA)孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限。

　　2) 過孔(VIA)孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于10mil。

　　3) 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

　  3. PAD焊盤(就是俗稱的插件孔(PTH) )

　　1) 插件孔大小視元器件來定，但一定要大于元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，最少得設(shè)計(jì)成0.8，以防加工公差而導(dǎo)致難于插進(jìn),

　　2) 插件孔(PTH) 焊盤外環(huán)單邊不能小于0.15mm(6mil)， 當(dāng)然越大越好。

　　3) 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm，當(dāng)然越大越好。

　　4) 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)

  　4. 防焊

    插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.076mm(3mil)

  　5. 字符(字符是否清晰與字符設(shè)計(jì)是非常有關(guān)系)

　　1) 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil), 字寬比高度比例最好為1:5的關(guān)系，也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類。

　  6. 非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)

  　7. 拼版

　　  拼版有無間隙拼版和有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6(板厚1.6mm) 不然會大大增加銑邊的難度，無間隙拼板一般間距可以為零，用v-cut工藝，有此工藝的板尺寸一般不能小于80X80mm。 版工作板的大小視設(shè)備不一樣就不一樣，拼版的工藝邊不能低于5mm

　二、關(guān)于PCB原文件的設(shè)置的相關(guān)注意事項(xiàng)（方便后續(xù)轉(zhuǎn)GERBER文件）

　　1. 關(guān)于PADS設(shè)計(jì)的原文件。

　　1) PADS鋪銅方式，一般是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存(用Flood鋪銅)，避免短路。

　　2) 雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性(Through),不能選盲埋孔屬性(Partial)，無法生成鉆孔文件，會導(dǎo)致漏鉆孔。

　　3) 在PADS里面設(shè)計(jì)槽孔請勿添加在元器件層，因?yàn)闊o法正常生成GERBER，為避免漏槽，請?jiān)贒rillDrawing層加槽。

　　2. 關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計(jì)的文件

　　1) 常規(guī)的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層(Paste層)上的開窗需做出來，，請移至阻焊層。

　　2) 在Protel99SE內(nèi)請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。

　　3) 在DXP文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT一選項(xiàng)，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

　　4) 此兩種文件請注意正反面設(shè)計(jì)，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計(jì)成反字，做板時(shí)通常是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像!搞不好就做出來是反的

　　3. 其他注意事項(xiàng)。

　　1) 外形(如板框，槽孔，V-CUT)一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

    2) 如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計(jì)在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作(做菲林時(shí)要掏銅)。

    3) 如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個(gè)pad拼起來，這種做法一定是不會出錯(cuò)

　　4) 金手指板下單要特殊備注是否需做斜邊倒角處理。

　　5) 給GERBER文件請檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般公司會直接按照GERBER文件制作。

　　6) 用三種軟件設(shè)計(jì)，請?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。