多層電路板不同于雙面板，對(duì)鉆孔后孔壁質(zhì)量有更高的要求，鉆孔后所形成的內(nèi)層銅環(huán)必須是干凈、無環(huán)氧樹脂鉆污、孔壁光滑、無疏松的樹脂和玻璃纖維粉末。其中環(huán)氧樹脂鉆污是影響多層板金屬化孔可靠性的主要因素。
PCB廠在鉆孔時(shí)，鉆孔切削覆銅箔層壓板時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。由于印制板基材的導(dǎo)熱系數(shù)比銅小，而熱膨脹系數(shù)卻比銅大，因此鉆頭切削所產(chǎn)生的熱量來不及傳到出去，導(dǎo)致鉆頭發(fā)熱、溫度升高很快。
此外，由于基材的熱膨脹而使孔徑收縮，孔壁對(duì)鉆頭的摩擦力增大，這種摩擦力的轉(zhuǎn)化而形成的大熱量，又促使鉆頭的溫度更進(jìn)一步的提高。這樣，不僅鉆頭需要更大的切削力，也增加了鉆頭的磨損，而且切削熱會(huì)使環(huán)氧樹脂軟化。
上述兩種情況的綜合作用，使鉆頭的溫度在200℃以上，而電路板基材中所含樹脂的玻璃化溫度與之相比要低的多，其結(jié)果使軟化的環(huán)氧樹脂粘附在鉆頭上，導(dǎo)致在鉆頭進(jìn)刀和退刀時(shí)，沾污了孔壁內(nèi)層銅箔的切削面，形成了通常所說的環(huán)氧鉆污。
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