【問】

什么原因造成HDI盲埋孔電路板雷射孔底有很大的異物殘留？孔底銅分離原因為何？

【答】

如果是雷射孔底部殘留異物，代表制作者提供的雷射能量未能達(dá)到清除樹脂的需求能量。而它可能發(fā)生的因素，包括打偏、漏打、能量衰減、樹脂厚度過高、異物遮蔽等。當(dāng)然，如果殘留量很小，也可能代表雷射后除膠渣制程去除不全的問題。

至于孔底銅分離問題，不知您所說的是底銅與下一層樹脂分離，還是電鍍與孔底銅分離問題？如果是前者，一般是因為雷射能量過大所致。因為CO2雷射鉆孔的第一槍加工，就已經(jīng)將大部分樹脂去除，后續(xù)加工都只是將孔形修飾到期待狀況。如果恰好遇見樹脂較薄的區(qū)域，又用較高能量加工多槍，很容易傷及孔底銅與下一層樹脂的結(jié)合結(jié)構(gòu)。

如果您說的是后者，那在確定樹脂清除完全的狀況下，理論上應(yīng)該是化學(xué)銅處理不佳所致。這方面目前有多種不同解決方案，包括采用直接電鍍處理金屬化流程，改善化學(xué)銅槽噴流機構(gòu)強化液體交換等。在質(zhì)量問題防范方面，有部分材料可以進行電漿清除作業(yè)將盲孔周邊材料都去除。去除干凈的盲孔，就可以進行挑杯測試驗證盲孔與底銅的結(jié)合狀況。如果發(fā)現(xiàn)有斷裂面出現(xiàn)在底部，就被判定為結(jié)合不良必須報廢，這樣可以防止有問題產(chǎn)品送到客戶手中，以上供您參考。