如何知道PCB OSP處理后在制品上的厚度要怎么分析？還是說有什么儀器可以量測(cè)的？ 

目前OSP測(cè)試方法，多數(shù)廠商還是用標(biāo)準(zhǔn)片試作，之后用酸溶解將表面沈積的OSP溶下來進(jìn)行測(cè)量。測(cè)量方式是用UV-Cell進(jìn)行檢量線標(biāo)定，之后用濃度比對(duì)法測(cè)量。 目前已經(jīng)有專業(yè)公司發(fā)表可直接測(cè)量OSP厚度的設(shè)備，主要原理是利用光學(xué)反射概念進(jìn)行厚度偵測(cè)，這種作法理論上相當(dāng)好，可以不用進(jìn)行破壞性測(cè)試就知道OSP沈積厚度。但實(shí)務(wù)上仍有些盲點(diǎn)需要厘清，依據(jù)經(jīng)驗(yàn)這種設(shè)備是針對(duì)特定OSP產(chǎn)品為發(fā)展基礎(chǔ)開發(fā)的，因此要面對(duì)多種不同OSP產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)有困難。

除了OSP種類外，這類設(shè)備對(duì)小面積區(qū)域也沒辦法順利偵測(cè)，但目前多數(shù)電路板最關(guān)心的卻是單點(diǎn)小區(qū)域OSP厚度問題。除此之外更麻煩的是，電路板銅面不是完美平面，尤其現(xiàn)在有許多超粗化藥水是用來加強(qiáng)綠漆結(jié)合力的，這些粗化藥水產(chǎn)生的凸點(diǎn)處所成長(zhǎng)的OSP厚度可能低于平均值很多，但這卻是OSP容易出問題的位置，這些問題設(shè)備也無法偵測(cè)處理。 

有特定廠商利用EDX進(jìn)行金屬面的含碳量標(biāo)定，并進(jìn)行切片做相關(guān)厚度關(guān)系曲線，依據(jù)這種作法宣稱重復(fù)性相當(dāng)不錯(cuò)，但是這種方法仍然僅限于偵測(cè)平均值，無法對(duì)非常小的區(qū)域進(jìn)行標(biāo)定。 

現(xiàn)有檢驗(yàn)方式不過是讓業(yè)者能了解OSP平均成長(zhǎng)厚度，但實(shí)際的小區(qū)域狀況仍然必須作適當(dāng)管控，沒有太直接方式可以檢查，以上供您參考。