隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。

    1．盲孔定義a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔）b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）；c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

    2．制作方法：a：鉆帶：

    （1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。

    （2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔，標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。

    （3）：注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

    注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。（圖示說(shuō)明9430）

    B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：

    普通多層板：內(nèi)層不鉆孔；

    （1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）

    （2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊最小為11inch。

    HDI盲孔板：

    所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。

    (aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。

    3．Film修改：

    （1）：注明film出正片，負(fù)片：

    一般原則：板厚大于8mil（不連銅）走正片流程；

    板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；

    線粗線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。

    盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

    盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。

    盲孔不能做無(wú)ring孔。

    4．流程：

    埋孔板與普通雙面板作法一致。

    HDI盲孔板，即有一面是外層：

    正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯(cuò)面（雙面底銅不一致時(shí)）；d/f曝光時(shí)，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。

    因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚板厚的范圍。

    壓完板后用x-ray機(jī)打出多層板用target孔。

    負(fù)片流程：針對(duì)薄板（〈12mil連銅〉因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無(wú)法分面打電流，故無(wú)法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類板需走負(fù)片流程。

    5．通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時(shí)偏差不一致；盲孔板較易產(chǎn)生變形，開(kāi)橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度，故開(kāi)料時(shí)只開(kāi)橫料或只開(kāi)直料。

    6．Laser drill：

    LASER DRILL為盲孔的一種，有自身的特點(diǎn)：

    孔徑大?。?—6 mil

    pp thickness須〈=4。5mil，根據(jù)縱橫比〈=0.75：1計(jì)算得出

    選用pp有三種：LDPP 106 1080；FR4 106 1080 ；RCC 。

    7．如何界定埋孔板需要用樹(shù)脂塞孔：

    a．H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比

    b．HI（CCL） 》32 MIL

    c.2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚銅，高tg板需采用樹(shù)脂封孔。

    此類板的行板流程需注意先用樹(shù)脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。