造成電路板焊接缺陷的因素主要有三種：

一、孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

二、因翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的；由于電路板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。

三、PCB設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

在布局上，電路板尺寸過(guò)大時(shí)，印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。那怎樣優(yōu)化PCB文件呢？

1、縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

2、重量大的(如超過(guò)20G)元件，加以支架固定，然后焊接。

3、發(fā)熱元件考慮散熱問(wèn)題，熱敏元件遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

4、元件的排列盡可能平行，這樣能美觀且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。