目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對(duì)鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象，分析氯離子消耗過大的原因。

　　出現(xiàn)氯離子消耗過大的前因：

　　PCB廠鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決PCB低電流密度區(qū)鍍層"無光澤"現(xiàn)象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸：一來，可能會(huì)產(chǎn)生其它后果，二來增加生產(chǎn)成本，不利于企業(yè)競爭。

　　正確分析"低電流密度區(qū)鍍層無光澤"原因：

　　通過添加大量的鹽酸來消除"低電流密度區(qū)鍍層不光亮"現(xiàn)象，說明如是氯離子過少，才需添加鹽酸來增加氯離子的濃度達(dá)到正常范圍，使低電流密度區(qū)鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達(dá)到正常范圍？是什么在消耗大量的氯離子呢？氯離子濃度太高會(huì)使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會(huì)產(chǎn)生反應(yīng)，過量的氯離子會(huì)消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因?yàn)槁入x子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區(qū)鍍層不光亮"的主要原因，因此可見，造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。