首先我認(rèn)為HDI板幾階就是幾次壓合，我習(xí)慣用幾次壓合來形容。
一階板我認(rèn)為就是一次壓合，只能打一種機(jī)械孔，在表層把
一階板也是PCB廠最普通的的多層板壓合方式。
，L2~L3為芯板CORE，上下為PP，板廠在把原材料備齊后，只需要壓合一次就能壓出一個4層板。
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二階板，拿6層板來舉例子，L3~L4為成品的芯板，雙面覆銅板，跟上下的PP壓合變成L2~L5，蝕刻，打孔（機(jī)械孔2-5孔，激光孔2-3或5-4），plating，完成一次壓合。
看作一個芯板，跟上下的PP壓合，蝕刻，打孔（機(jī)械孔1-6孔，激光孔1-2或6-5），plating，完成二次壓合。
二次壓合可以有二階激光孔。
三次壓合過程：
第一次壓合，L3~L4的芯板加上L2、L5完成一個，L7~L8的芯板加上L6、L9完成一個。
第二次壓合，一次壓合的輸出，L2~L5和L6~L9壓到一塊變成L2~L9
第三次壓合，L2~L9加上L1和L10。
上述三次壓合應(yīng)該也可以這樣
的二次壓合，L2~L5、L6~L9、L1、L10壓到一塊，完成；跟上面三次壓合的區(qū)別就是打不了L2~L9的機(jī)械孔。
通訊手機(jī)HDI
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