盡管在手機(jī)、筆記本電腦、小家電等領(lǐng)域可以使用無(wú)線充電技術(shù)，但是市場(chǎng)份額最大的還是手機(jī)領(lǐng)域。手機(jī)無(wú)線充線路板技術(shù)動(dòng)向綜上所述，可以概括為幾點(diǎn)：

第一：簡(jiǎn)單的原理 　　高中物理學(xué)的電磁耦合原理，PCB廠也很熟悉，從RFID延伸出來(lái)的技術(shù)，也很容易接受。接收端就一片或者兩片芯片（最終會(huì)單片方案），一端接充電線圈，一端接電池。很多公司開(kāi)始推出系列芯片，會(huì)加快無(wú)線充電知識(shí)的傳播和普及。 　　

第二：麻煩的工藝 　　手機(jī)中多余的空間，尤其是智能手機(jī)，是很難騰出來(lái)放置一個(gè)大的充電線圈的。 　　如圖所示： 　　

這個(gè)直徑在40mm的圓形線圈，下面還要加一片厚度在0.8-2mm無(wú)機(jī)磁性材料（即使用微航有機(jī)磁性材料也要 　　0.2mm厚度）手機(jī)厚度要增加，這個(gè)組件若放置在手機(jī)電路板上，也占據(jù)空間，擠兌其他元件。 　　所以，所有做手機(jī)線路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工程師都頭痛，這制約了或者說(shuō)阻礙了無(wú)線充電產(chǎn)品的發(fā)展。成為攔路虎。 　　

有些公司推出0.53mm厚度的無(wú)線充電接收線圈（天線），有希望推動(dòng)無(wú)線充電技術(shù)在手機(jī)中普及