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18年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

2021-04-26 09:32

HDI技術(shù)

一．HDI定義:高密度互連線路,所得孔徑在0.15mm（6mil）以下盲孔，盲孔底 Pad在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導(dǎo)孔或微孔,線寬／間距為3mil/mi或更細(xì)更窄。

二．工業(yè)領(lǐng)域運(yùn)用：

1.電子產(chǎn)品朝更輕,更薄,更快方向發(fā)展的趨勢.對于小尺寸封裝的便攜式電子設(shè)備和在高密度互連的廣泛運(yùn)用下減少組成芯片產(chǎn)品需求促使印刷線路板朝著技術(shù)高速向前發(fā)展.

2.對于識別HDI線路板技術(shù)的主要因素是:

1)提高性能,如數(shù)據(jù)速度和信號完整性.

2)降低成本潛力.

3)減少重量和能量消耗.

4)多層板產(chǎn)品更新?lián)Q代小型化。

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