隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備的功能越來越復(fù)雜，也對電路板的性能提出了更高的要求，這也促使了HDI的出現(xiàn)，逐漸地越來越多的電路板廠向HDI的方向發(fā)展。想要提高PCB密度的方法就是減少通孔的數(shù)量了，以及設(shè)置盲孔、埋孔。
  那么什么是盲孔呢？今天和電路板廠小編來了解一下什么是盲孔，盲孔為什么魅力這么大。盲孔相對于通孔而言，通孔指的是的每一層都鉆通的孔。但是盲孔卻是非鉆通孔。盲孔細(xì)分盲孔和埋孔倆種，埋孔外層是看不見的。制作流程上盲孔是在壓合前進(jìn)行鉆孔，但是通孔是在壓合后再進(jìn)行鉆孔。
  盲孔的在制作時，需要先選擇通孔，每一條盲孔鉆帶都需要選擇一個孔，標(biāo)注它相對應(yīng)孔的坐標(biāo)。在制作盲孔時，需要注意說明哪一條鉆帶對應(yīng)的是哪幾層。單元分孔圖以及鉆咀表都需要標(biāo)注好，并且前后的名稱都需要一致，不能出現(xiàn)分孔的圖標(biāo)注的是1st，2nd，但是前面的標(biāo)注卻是abc。需要特別注意的是，激光孔和內(nèi)層埋入孔組合在一起時，兩個孔是在同一位置。

  電路板廠生產(chǎn)pnl板邊工藝孔的時候，普通多層板內(nèi)層是不鉆孔的。鉚釘gh、aoigh、etgh都是蝕刻板啤。ghccd的外層需要掏銅板，x-ray機直接打出后需要注意最小的長邊為11inch。
  HDI盲孔板所有的tooling孔都是孔出，需要注意鉚釘gh，需要啤出，避免出現(xiàn)對位偏差的情況。生產(chǎn)pnl板邊需要鉆字，這樣是為了方便區(qū)分每一塊板。Film修改需要注明film出正片和負(fù)片。一般板厚大于8mil的，在不連銅的情況下走的是正片的流程。而板厚小于8mil不連銅且為薄板的情況下是走負(fù)片的流程。出現(xiàn)線粗線細(xì)隙谷大的情況就需要考慮d/f是的銅厚了，而不是底銅厚。最后需要注意盲孔所對應(yīng)的內(nèi)層獨立pad需要保留，盲孔是不能做無ring孔的。