軟硬結(jié)合板的流程 、優(yōu)點(diǎn) 、缺點(diǎn)以及應(yīng)用領(lǐng)域

概念
具有FPC特性與PCB特性的線路板
 
優(yōu)點(diǎn)
節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間
 
缺點(diǎn)
生產(chǎn)難度大，良品率較低
 
 
 
軟硬結(jié)合板工藝流程

FPC軟板在制作完成后，還要經(jīng)過(guò)以下流程才能完成常規(guī)軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)。

 
1、沖孔
 
在FR4和PP膠片上面鉆孔，在對(duì)位孔上面設(shè)計(jì)的和一般導(dǎo)通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進(jìn)行棕化處理。

 
2、鉚合
 
將覆銅板、PP膠、FPC線路板進(jìn)行疊層放置并進(jìn)行對(duì)位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進(jìn)行疊放生產(chǎn)壓合，但是比較浪費(fèi)時(shí)間。經(jīng)過(guò)多次嘗試發(fā)現(xiàn)可以進(jìn)行一次堆放處理完成。

 
3、層壓
 
這是軟硬結(jié)合板制作比較完整的一步，大部分的材料第一次進(jìn)行整合，首先將底層覆銅板和PP膠片，上面是前面工序制作的FPC軟板，在FPC軟板上面在放置一層PP膠片，之后進(jìn)行放置最后一層覆銅板。所有要進(jìn)行層壓的材料都按順序放置完成，進(jìn)行壓合。

 
4、鑼板邊(也叫作除邊料)
 
就是將線路板邊緣位置沒(méi)有線路以后也不打算制作線路的部分清除掉。之后要進(jìn)行測(cè)量材料是否有過(guò)度的漲縮，由于及時(shí)軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的，這對(duì)線路板的制作影響是非常大的。

 
5、鉆孔
 
這個(gè)步驟是將整個(gè)線路板進(jìn)行導(dǎo)通的一個(gè)步驟的前段步驟，制作參數(shù)要根據(jù)設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行制作。

 
6、除膠渣，等離子處理
 
先將線路板鉆孔的產(chǎn)生的膠渣清除掉，在使用等離子清洗將導(dǎo)通孔和板面清理干凈。
 

7、沉銅
 
這一步驟就是電鍍通孔的過(guò)程，也稱為孔金屬化。實(shí)現(xiàn)通孔電力導(dǎo)通。

 
8、板面電鍍
 
在電鍍孔上方表面進(jìn)行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過(guò)覆銅板面一定的高度。

 
9、外層干膜正片制作
 
和軟板的抗蝕干膜制作過(guò)程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進(jìn)行線路檢查。

 
10、圖形電鍍
 
經(jīng)過(guò)初步沉銅之后在，進(jìn)行圖形電鍍，根據(jù)設(shè)計(jì)要求使用電流時(shí)間和鍍銅線，到達(dá)一定的電鍍面積。

11、堿性蝕刻

 
12、印阻焊
 
這個(gè)步驟和軟板保護(hù)膜的是一個(gè)同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個(gè)步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之后進(jìn)行檢查。

 
13、鑼開蓋
 
鑼開蓋也叫作開蓋板，就是軟板所在的區(qū)域，但是硬板不需要的區(qū)域進(jìn)行激光切割，使得軟板暴露出來(lái)。

 
14、固化也就是一個(gè)烘烤的的過(guò)程

 
15、表面處理
 
一般這個(gè)時(shí)候一個(gè)軟硬結(jié)合板(FPCB)已經(jīng)制作完成，只需要在線路板表面進(jìn)行金屬化處理，就可以起到一個(gè)防止磨損氧化的一個(gè)作用。一般這個(gè)過(guò)程是要將線路板浸泡在化學(xué)溶液中是溶液中的金屬元素密布在線路板線路上。

 
16、印字符
 
將需要組裝零件的位置和一些基本的產(chǎn)品信息以字符的形式印刷在軟硬結(jié)合板上面。

 
17、測(cè)試
 
這是線路板是否合格的一個(gè)檢驗(yàn)過(guò)程，測(cè)試項(xiàng)目根據(jù)客戶需求進(jìn)行電性測(cè)試，測(cè)試一般有阻抗測(cè)試，開短路測(cè)試等等。

 
18、終檢
 

19、包裝出貨
 
線路板包裝是有多種方法，一般大部分生產(chǎn)商都是使用包封袋包裝好，使用隔層板分開，再使用真空包裝機(jī)將軟硬結(jié)合板進(jìn)行真空包裝。
 
 
軟硬結(jié)合板優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

 
缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

 
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，如:

1、手機(jī)-在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用，常見的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處(Hinge)、影像模塊(camera Module)、按鍵(keypad)及射頻模塊(RF Module)等。

 
2、工業(yè)用途-工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬結(jié)合板。大多數(shù)的工業(yè)零件，需要的特性是精準(zhǔn)、安全、不易損壤，因此對(duì)軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度。但因?yàn)橹瞥痰膹?fù)雜度高，產(chǎn)出的量少且單價(jià)頗高。

 
3、汽車-在汽車內(nèi)軟硬板的用途，常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側(cè)邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器(sensor，含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測(cè)系統(tǒng)等等用途。

 
4、消費(fèi)性電子產(chǎn)品-消費(fèi)性產(chǎn)品中，以DSC和DV對(duì)軟硬板的發(fā)展具有代表性，可分性能及結(jié)構(gòu)兩大主軸來(lái)討論。以性能來(lái)說(shuō)，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件。

 
所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對(duì)可以提高其電路承載量，且減少接點(diǎn)的訊號(hào)傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由于軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對(duì)于縮小體積且減輕重量有實(shí)質(zhì)的助益。

 
手機(jī)無(wú)線充線路板廠講還有像現(xiàn)在的智能穿戴，人工智能，5G產(chǎn)品等，都有軟硬結(jié)全板的身影，上面只是列舉了部份，不包括全部。