對于采用傳統(tǒng)電鍍連結(jié)結(jié)構(gòu)的高密度電路板（HDI線路板）而言，他仍然是目前業(yè)界最普遍采用的產(chǎn)品制作技術(shù)，其一般性制作流程如圖3.1所示。

圖3.1一般性高密度電路板（HDI線路板）的制作流程

    這種高密度電路板的概念，大致上仍然沿用傳統(tǒng)的電路板制作想法，主要是在傳統(tǒng)的電路板制作出來后在其上建構(gòu)出增層的結(jié)構(gòu)。

    示意圖中所描述的制作程序，首先是完成傳統(tǒng)的電路板制作，可以是雙面或多層板，有無通孔的結(jié)構(gòu)都沒有關(guān)系，這就是前文中所描述的所謂核心板N。

    在核心板之上業(yè)者會制作出新的介電質(zhì)層，可以采用壓合模式或是涂層模式的建構(gòu)方式，而在結(jié)構(gòu)上也可以用有銅皮制作銅窗或是全裸的樹脂結(jié)構(gòu)兩種模式進行制作，目前都有一些使用者。

    圖面左邊的制作程序被歸類為所謂的開銅窗制程，因為它是采用銅窗作為樹脂移除的選別膜，利用材料的特性來區(qū)別材料移除的可能性。因為介電質(zhì)材料的特性不同而可以采用雷射、電漿、噴砂、化學溶除等方式進行選擇性的移除，移除的區(qū)域會集中在銅窗開口的區(qū)域。

    至于圖面的右方制程，則被歸類為非銅窗區(qū)隔制程，因為介電質(zhì)的移除是采用開放的方式進行，也因此去除的過程必須要有精確的選擇性。典型的做法是以雷射、曝光顯影固化為主要的制程手段，樹脂的類型也隨采用的制程不同而不同。

    在完成微孔的制作之后，有銅面的銅窗結(jié)構(gòu)板就可以進行金屬化與電鍍制作線路的程序。這類制程所制作出來的線路，其結(jié)合力比較依靠原始銅皮的粗度為結(jié)合基礎(chǔ)，對于金屬化的過程選擇性較為寬廣，同時操作的寬容度也較大。

    至于全樹脂面的做法，因為原來完全沒有金屬在表面，因此必須要建立起一層種子層作為導電的基礎(chǔ)，之后再利用電鍍的方式進行線路制作。一般而言有銅皮的制作方式好處是拉力的穩(wěn)定度較高，但是細線的能力略弱，全裸樹脂的制作方式則恰好有相反的表現(xiàn)。

    早期因為高密度電路板（HDI線路板）的技術(shù)正在發(fā)展，因此有不少的技術(shù)與做法提出，有案可查的就有近百種之多。但是因為制程相容性以及專利等等的問題，直到目前為止，這種與傳統(tǒng)電路板比較相近的制作方式仍然是業(yè)界的主流。

    也曾經(jīng)有部分的公司提出一些所謂的專利證明，要求在產(chǎn)品制作的過程中能抽取一定的傭金，但是因為這樣的幾何概念其實在以前的半導體結(jié)構(gòu)中早有提及，最后并未在實際的產(chǎn)業(yè)中出現(xiàn)使用觀上的爭端，因此使得其普及性更高。

    西元1998-2000年間，雷射成孔技術(shù)的成熟度已經(jīng)達到了應用的水準，于是這類的產(chǎn)品采用雷身技術(shù)制作微孔的比例大幅提升，終于使行動電子產(chǎn)品的重要元件，高密度電路板（HDI線路板）制作順利進入大量生產(chǎn)的階段。