HDI板栓孔凸塊會(huì)依據(jù)使用目的不同而有不同的形式。圖5.13是栓孔下孔利用電鍍銅填起來(lái)的填充栓孔。和均勻鍍層栓孔比較起來(lái)，填充栓孔需要較長(zhǎng)的制程時(shí)間且成本較高。圖5.14是栓孔和栓孔之間互相重疊的栓孔凸塊，如圖5.15栓孔凸塊可以直接與晶片的覆晶片接合部分接觸，因此可以達(dá)到HDI板的更高線路密度。填充栓孔是將均勻鍍層栓孔利用電鍍銅或填入其他導(dǎo)電材料，圖5.16則是銅凸塊的照片。
銅凸塊的剝離法形成制程如圖5.17.
1.一開(kāi)始必須先在HDI板基板表面利用無(wú)電鍍銅方式形成一層導(dǎo)電層。
2.然后涂布光阻進(jìn)行曝光顯影的步驟，定義出電鍍銅形成凸塊的位置。
3.利用1.的無(wú)電鍍銅層作為層電層進(jìn)行電鍍形成銅凸塊。
4.去除光阻，然后蝕刻去除作為導(dǎo)電層的無(wú)電鍍銅。
5.涂布絕緣層。
6.將表面平坦會(huì)使凸塊的頭部露出栓孔。
在進(jìn)行上述凸塊的HDI板電鍍制程時(shí)，必須特別注意栓孔密度分布不均勻的區(qū)域、基板的四周和中央部分，由于電流密度不同，因此會(huì)形成高度不同的凸塊。如果形成的凸塊太高時(shí)會(huì)變成圖5.18的香菇狀。
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