深聯(lián)電路生產(chǎn)的HDI埋盲孔板種類較多，目前可分為如下7種：四層一次壓合HDI埋盲孔板，六層以上一次壓合HDI埋盲孔板，四層以上兩次壓合HDI埋盲孔板，四層以上三次壓合埋盲孔板，表面芯板5OZ板，表面銅箔5OZ板，HDI（1+C+1）板。

    由于每種結(jié)構(gòu)的技術(shù)難點(diǎn)不同，導(dǎo)致加工流程、工藝圖形設(shè)計(jì)和制程控制點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的變更。下文分別從ME的流程設(shè)計(jì)、工藝圖形的設(shè)計(jì)及使用、制程中設(shè)備的選用和控制要求進(jìn)行說(shuō)明，為ME及PE技術(shù)人員進(jìn)行指導(dǎo)，針對(duì)個(gè)別產(chǎn)品可能有不同的技術(shù)難點(diǎn)，要綜合分析其加工要點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)及加工。

    1.HDI埋盲孔板ME設(shè)計(jì)原則

    埋盲孔板ME設(shè)計(jì)中，要遵守三個(gè)原則：最小外層對(duì)位難度原則；定位基準(zhǔn)誤差最小原則；成本最小原則。

    1.1最小外層對(duì)位難度原則

    通孔定位靶標(biāo)與盲孔盡可能一致，減小由尺寸變化帶來(lái)的誤差?？梢匀∠麊蚊鎯?nèi)層圖形的各種識(shí)別點(diǎn)，減小多次圖形制作中的偏差干擾。

    盲孔內(nèi)層對(duì)位要高于外層對(duì)位，此種情況下，外層的盲孔環(huán)寬要求大于通孔環(huán)寬及內(nèi)層環(huán)寬，ME要在設(shè)計(jì)過(guò)程中進(jìn)行優(yōu)化。

    1.2定位基準(zhǔn)誤差最小原則

    內(nèi)層的各種識(shí)別點(diǎn)及靶標(biāo)圖形近距離設(shè)計(jì)，同時(shí)要保證各定位系統(tǒng)防錯(cuò)。除備用靶標(biāo)外，靶標(biāo)點(diǎn)及識(shí)別點(diǎn)位置要靠近板中，以保證在鉆靶標(biāo)等過(guò)程中得到補(bǔ)償。

    1.3成本最小原則

    拼板尺寸及加工流程的設(shè)計(jì)對(duì)成本影響最大。

    在滿足客戶要求的情況下，要同時(shí)考慮應(yīng)用最經(jīng)濟(jì)的工藝路線進(jìn)行加工。