4000-169-679
2016-11-11 02:32
隨著無鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，對(duì)HDI板耐熱性能的要求越來越高。HDI板在耐熱性方面產(chǎn)生的主要缺陷是爆板和分層，最容易發(fā)生在PCB板的密集埋孔上方且大銅面下方區(qū)域。本文通過對(duì)多款發(fā)生分層的產(chǎn)品進(jìn)行分析，對(duì)提高HDI板耐熱性可制造性設(shè)計(jì)提出以下幾點(diǎn)建議：
1.在布局空間允許的范圍內(nèi)，降低埋孔Pitch，減小埋孔設(shè)計(jì)密度；
2.如果埋孔密集區(qū)域上方是大銅面，在允許的前提下改為網(wǎng)格或開窗的形式；
3.適當(dāng)控制埋孔上方介質(zhì)層的厚度；
4.選用耐熱性適用于貼裝條件的板材。
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