HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI板的發(fā)展及其產(chǎn)品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應(yīng)商在這個領(lǐng)域扮演了先鋒作用并確定了許多標(biāo)準(zhǔn)。相應(yīng)的，產(chǎn)品的需求也促使批量生產(chǎn)的技術(shù)局限發(fā)生改變，價格也變的更實惠。日本的消費類產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在HDI產(chǎn)品方面走在了前面。計算機與網(wǎng)絡(luò)界還沒有感受到HDI技術(shù)腳步走近的強大壓力，但由于元件密度的增長，很快他們將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術(shù)。鑒于不斷縮小的間距和不斷增長的I/O數(shù)，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優(yōu)點是非常明顯的。 
    HDI技術(shù)可分為幾種技術(shù)類型。HDI產(chǎn)品的主要驅(qū)動力是來自移動通信產(chǎn)品，高端的計算機產(chǎn)品和封裝用基板。這幾類產(chǎn)品在技術(shù)上的需求是完全不同的，因此HDI技術(shù)不是一種，而是有數(shù)種，具體分類如下： 
    小型化用HDI產(chǎn)品 
    高密度基板和細(xì)分功能用HDI產(chǎn)品 
    高層數(shù)HDI產(chǎn)品 
    1.13.2小型化HDI產(chǎn)品 
    HDI產(chǎn)品小型化最初是指成品尺寸和重量的縮減，這是通過自身的布線密度設(shè)計以及使用新的諸如uBGAs這樣的高密度器件來實現(xiàn)。在大多數(shù)情況下，即使產(chǎn)品價格保持穩(wěn)定或下滑，其功能卻不斷增強。內(nèi)部互連采用埋孔工藝結(jié)構(gòu)的主要是6層或者8層板。

    產(chǎn)品其它特性則包括如下一些：采用10mil的焊盤，3-5mil的過孔，大部分采用4mil 的線寬/線距，板厚也控制在40mil以內(nèi)，采用FR4或具有高的Tg.（160 ℃）的FR4 基材。圖1-1描述HDI的基本結(jié)構(gòu)和主要設(shè)計規(guī)則。 
    該技術(shù)是在HDI技術(shù)中處于領(lǐng)先地位。密度設(shè)計提供了較小尺寸和較高的密度，其中就包括了uBGA或倒裝芯片的引腳。

    Fig1-1 消費類產(chǎn)品的小型化

    1.13.3:高密度基板HDI產(chǎn)品 
    高密度基板的HDI板主要集中在4層或6層板，層間以埋孔實現(xiàn)互連，其中至少兩層有微孔。其目的是滿足倒裝芯片高密度I/O數(shù)增加的需求。該技術(shù)很快將會與HDI融合從而實現(xiàn)產(chǎn)品小型化。圖1-2描述了典型的基板結(jié)構(gòu)。 
    該技術(shù)適用于倒裝芯片或者邦定用基板，微孔工藝為高密度倒裝芯片提供了足夠的間距，即使2+2結(jié)構(gòu)的HDI 產(chǎn)品也需要用到該技術(shù)。

    Fig 1-2 封裝用的高密度IC基板

    1.13.4.高層數(shù)HDI產(chǎn)品 
    高層數(shù)HDI板通常是第1層到第2層或第1層到第3層有激光鉆孔的傳統(tǒng)多層板。采用必須的順序疊層工藝，在玻璃增強材料上進行微孔加工是另一特點。該技術(shù)的目的是預(yù)留足夠的元件空間以確保要求的阻抗水平。圖1-3描述了該類典型的多層板結(jié)構(gòu)。 
    該技術(shù)適用于擁有高I/O數(shù)或細(xì)間距元件的高層數(shù)HDI板，埋孔工藝在該類產(chǎn)品中并非是必要工藝，微孔工藝的目的僅僅在于形成高密度器件（如高I/O元件、uBGA）間的間距，HDI產(chǎn)品的介電材料可以是背膠銅箔（RCF）或者半固化片（prepreg）。