軟硬結合板是經過市民對產品需求而誕生的，軟硬結合板是柔性電路和硬電路板相結合，而軟硬結合板也可區(qū)分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結合板產品，而不細分兩者。

InCAM®-一款為HDI和IC載板所開發(fā)的綜合性的，高精度的CAM解決方案;InCAM®Flex--一款為軟板及軟硬結合版制造商打造的智能化的CAM解決方案;Genesis2000--為硬板多層線路板設計的行業(yè)領先的CAM解決方案;GenFlex®--用于軟板及軟硬結合板生產的一整套CAM解決方案;InPlan®--為最佳的PCB生產流程打造的一個完全集成的自動工程系統(tǒng);;InPlan®Flex--一款為軟板及軟硬結合板打造的自動化PCB工程系統(tǒng);InStack®--一款自動化的疊板設計師;InCoupon®--一款自動化的阻抗測試條生成器;InSolver®--一套阻抗領域的解決方案;InSightPCB®--一款為快速精確的CAM前期評估打造的基于網(wǎng)絡的工具。

PCB制造環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)是全方位的，包括機器設備、團隊整體素質，以及精益生產的管理能力等。生產設備越來越先進，對應的管理水平也需要提高。在精細線路、軟硬結合板及高精度線路/疊層等方面，PCB板廠仍在不斷探索與提升當中。在深聯(lián)電路開發(fā)的任意層互聯(lián)HDI工藝方案中，從目前的加工數(shù)據(jù)表明，產品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時其軟硬結合板和半軟板的設計加工也較為成功。