4000-169-679
2017-06-05 02:59
積層式多層剛撓性多層電路板的結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖所示。它為實(shí)現(xiàn)高密度封裝而研發(fā)的積層式制造多層剛撓性電路板技術(shù)。它的結(jié)構(gòu)形式有多種，但基本上如圖所示：
積層式多層剛撓性電路板
首先采用常規(guī)的工藝方法制作雙面TH結(jié)構(gòu)的撓性電路板，覆蓋膜僅蓋在撓性部分，剛性部分涂布光致絕緣層，在需要有導(dǎo)通孔的部位使用NC鉆孔，然后進(jìn)行孔花和電鍍，已達(dá)到設(shè)計(jì)所提出的技術(shù)要求。導(dǎo)體層采用蝕刻工藝方法形成所需要的線路圖形，以后的加工與剛撓多層板工序相同。
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