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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

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安防對講機HDI

型號:GHM08C01110A0
階層:8層一階
板材:EM-825
板厚:1.2MM
尺寸:118.64MM*193.05MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.152MM
最小線距:0.152MM
表面處理:沉金

[See]
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P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:215.85MM*287.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.152MM
最小線距:0.152MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15MM(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

[See]
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P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825
板厚:2.0MM
尺寸:199.85MM*299.85MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05MM(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

[See]
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P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:24MM*116MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.13MM
最小線距:0.097MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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P0.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03061A0
階層:8層三階
板材:EM-825
板厚:2.0MM
尺寸:152.48MM*171.54MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.075MM
最小線距:0.075MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM
間距:P0.9

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[POS機主板] POS機主板 [ 01-19-2016]
POS機主板

型號:GHM08C03542A0
階數(shù):8層一階+半孔
板材:EM825
板厚:1.0MM
尺寸:98MM*180.8MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.115MM
最小線距:0.089MM
表面處理:沉金
字符顏色:黑+白

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[POS機主板] POS機主板 [ 01-19-2016]
POS機主板

型號:GHM08C02044A
階數(shù):8層一階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:218.3MM*116.65MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.084MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM

[See]
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[POS機主板] POS機主板 [ 01-19-2016]
POS機主板

型號:GHM08C02008A0
階數(shù):8層一階
板材:EM825
板厚:1.6MM
尺寸:123.5MM*208.4MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.131MM
表面處理:沉金

[See]
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[POS機主板] POS機主板 [ 01-19-2016]
POS機主板

型號:GHM06C01920A
階數(shù):6層一階
板材:EMC825
板厚:1.6MM
尺寸:150MM*226.28MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.172MM
最小線距:0.131MM
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.1MM
特殊要求:L3-L6樹脂塞孔

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[技術支持]一文總結(jié)HDI材料的選擇要點[ 01-02-2025 11:43 ]
在電子設備的制造過程中,PCB制造是至關重要的一環(huán)。 HDI(高密度互連)板作為PCB的一種,因其高線路分布密度和微盲/埋孔技術,在高性能、小型化電子設備中得到了廣泛應用。選擇合適的HDI板材料,對于確保PCB的性能和可靠性具有決定性作用。以下將詳細探討PCB生產(chǎn)如何選擇合適的HDI板材料。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3175.html4stars
[技術支持]探秘 HDI—— 高密度互連技術的精妙之處[ 11-16-2024 10:18 ]
HDI(HIGH DENSITY INTERCONNECTOR,高密度互連)是一種生產(chǎn)印刷電路板的先進技術。它使用微盲埋孔技術,使得線路分布密度非常高,主要應用于智能手機、筆記本電腦等電子設備。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3135.html5stars
[技術支持]如何判斷盲/埋孔HDI有多少“階”?本文來教你[ 11-01-2024 09:34 ]
HDI(HIGH DENSITY INTERCONNECT,高密度互連)板是一種高級的印刷電路板技術,它通過使用微小的盲孔和埋孔來提高電路板上的布線密度。它采用了先進的微孔技術和精細線路制作工藝,能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的電路連接。這種技術特別適用于需要高度集成且空間有限的應用場景,比如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備中。
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[技術支持]關于HDI盲、埋孔板壓合問題的分析[ 10-21-2024 09:51 ]
隨著電子信息技術的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品的功能越來越復雜、性能越來越優(yōu)越、體積越來越小、重量越來越輕……因此對印制板的要求也越來越高,比如其導線越來越細、導通孔越來越小、布線密度越來越高等等。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3111.html4stars
[技術支持]PCB廠常見PCB導通孔、盲孔、埋孔工藝中鉆孔真的十分重要![ 09-11-2024 09:21 ]
PCB廠講導通孔(VIA),電路板不同層中導電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料的鍍銅孔。印制電路板(PCB)是由許多的銅箔層堆疊累積形成的。銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層,所以他們之間需要靠導通孔(VIA)來進行訊號鏈接,因此就有了中文導通孔的稱號。
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