- [技術(shù)支持]指紋識別軟硬結(jié)合板的分類[ 02-18-2021 12:20 ]
- 若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于指紋識別軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計，因此可以有更高密度的電路設(shè)計，而指紋識別軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設(shè)計。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2059.html
- [技術(shù)支持]HDI電路板無鉛再流焊爆板的改善[ 02-01-2021 15:56 ]
- 在無鉛再流焊接過程中，發(fā)生在HDI積層的第二次壓合的PP層和次層（L2）銅箔棕化面之間的分離現(xiàn)象，我們稱之為爆板。HDI爆板的特征是：（1）爆板位置均發(fā)生在L1與L2層埋孔密集的區(qū)域；（2）切片發(fā)現(xiàn)爆板現(xiàn)象非常劇烈，有些線路都被拉裂，因此危害很大。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2050.html
- [技術(shù)支持]線路板廠告訴你什么是HDI[ 01-26-2021 15:21 ]
- HDI：HIGH DENSITY INTERCONNECTION的簡稱，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6MIL以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4MIL以下，焊盤直徑不大于0.35MM的多層板制作方式稱之為HDI板。 盲孔：BLIND VIA的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通 埋孔：BURIED VIA的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2045.html
- [技術(shù)支持]手機(jī)無線充線路板表面安裝技術(shù)有什么優(yōu)點[ 01-19-2021 11:36 ]
- 1） 由于手機(jī)無線充線路板大量消除了大導(dǎo)通孔或埋孔互聯(lián)技術(shù)，提高了印制板上的布線密度，減少了印制板面積（一般為插入式安裝的三分階之一），同時還可降低印制電路板的設(shè)計層數(shù)與成本。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2039.html
- [技術(shù)支持]HDI板和盲埋孔電路板的區(qū)別[ 01-18-2021 15:30 ]
- HDI屬于線路板的一種產(chǎn)品，全稱為HIGHDENSITYINTERCONNECTION,高密度互聯(lián)板目前，高階電子產(chǎn)品一般都是HDI板產(chǎn)品。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2038.html
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