- [技術(shù)支持]HDI技術(shù)之HDI工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用[ 04-26-2021 21:32 ]
- 一．HDI定義:高密度互連線路,所得孔徑在0.15MM（6MIL）以下盲孔，盲孔底 PAD在0.25MM（10MIL）以下者，特稱為MICROVIA微導(dǎo)孔或微孔,線寬／間距為3MIL/MI或更細(xì)更窄。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2114.html
- [技術(shù)支持]指紋識別軟硬結(jié)合板的分類[ 02-18-2021 12:20 ]
- 若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于指紋識別軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計，因此可以有更高密度的電路設(shè)計，而指紋識別軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設(shè)計。
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2059.html
- [技術(shù)支持]線路板廠告訴你什么是HDI[ 01-26-2021 15:21 ]
- HDI：HIGH DENSITY INTERCONNECTION的簡稱，高密度互連，非機(jī)械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6MIL以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4MIL以下，焊盤直徑不大于0.35MM的多層板制作方式稱之為HDI板。 盲孔：BLIND VIA的簡稱，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通 埋孔：BURIED VIA的簡稱，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2045.html
- [技術(shù)支持]汽車?yán)走_(dá)線路板盲孔板加工的優(yōu)缺點(diǎn)[ 01-15-2021 17:12 ]
- 根據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板廠的經(jīng)驗(yàn)，介紹了幾種盲埋板的設(shè)計型式，根據(jù)結(jié)構(gòu)可分為非對稱盲孔、掩埋孔和HDI。首先，非對稱盲孔(1)：特征：盲孔1→2；1→3，通過孔1→4；可機(jī)械鉆孔
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- [技術(shù)支持]HDI線路板市場情況[ 01-04-2021 16:45 ]
- 我們生活的移動互聯(lián)網(wǎng)時代，手機(jī)通訊，電腦電子對我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域，對HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比，采用積層法制板，運(yùn)用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，
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http://www.wrsytz.com/NewsDetails-2026.html
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