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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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[技術(shù)支持]PCB廠對(duì)盲埋孔板和盲孔板的定義[ 12-23-2020 14:34 ]
說(shuō)起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識(shí)是很模糊的,有的廠家都說(shuō)不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別
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[技術(shù)支持]PCB廠說(shuō)的HDI板幾階是什么意思[ 11-30-2020 14:28 ]
首先先來(lái)看下什么是通孔,埋孔,盲孔。具體見(jiàn)下圖。 硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候,很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的,線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。 畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
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[行業(yè)資訊]一線廠爆單,二線廠分利 這一PCB廠細(xì)分市場(chǎng)迎來(lái)蓬勃發(fā)展期[ 08-10-2020 11:19 ]
智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端向著短小輕薄便攜的特點(diǎn)發(fā)展,使得主板空間被壓縮,而 HDI 采用積層法制板,運(yùn)用盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量,相對(duì)普通多層板在布線上具有密度優(yōu)勢(shì),能夠在有限的主板上承載更多的元器件,從而在手機(jī)中迅速取代了傳統(tǒng)的多層板。在5G手機(jī)芯片高度集成、模組復(fù)雜化及元器件數(shù)量增加等情況下,手機(jī)主板從HDI向ANYLAYER再向SLP升級(jí)的趨勢(shì)明顯。
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[技術(shù)支持]HDI盲孔板的制作方法[ 10-24-2019 09:46 ]
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
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[行業(yè)資訊]HDI線路板市場(chǎng)情況[ 06-21-2019 16:07 ]
我們生活的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,手機(jī)通訊,電腦電子對(duì)我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應(yīng)用的較大的領(lǐng)域,對(duì)HDI線路板本身提高更多需求。HDI線路板與傳統(tǒng)多層板相比,采用積層法制板,運(yùn)用盲孔和埋孔來(lái)減少通孔的數(shù)量,節(jié)約PCB的可布線面積,大幅度提高元器件密度,因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。意思我們看一下2018年中國(guó)HDI板行業(yè)市場(chǎng)份額HDI的發(fā)展的數(shù)據(jù):
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