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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

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[技術支持]PCB廠帶你走近PCB:基板材料和設計步驟[ 10-29-2024 09:17 ]
PCB(PRINTED CIRCUIT BOARD),即印制電路板,是電子設備中至關重要的組成部分。它為電子元器件提供固定、裝配的機械支撐,同時實現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接。PCB 通常由絕緣基材和導電圖形構成,經(jīng)過復雜的制作工藝而成。
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[技術支持]不同材質(zhì)PCB板的區(qū)別有哪些?[ 09-26-2023 09:21 ]
PCB廠了解到,隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。
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[技術支持]HDI多層板的工藝技術[ 03-15-2021 10:53 ]
二十年來,HDI多層板的四大核心工藝技術發(fā)展之首,是它所用的基板材料技術。它的發(fā)展為HDI多層板的工藝、結(jié)構的創(chuàng)新提供了先決條件。 在感光法形成微孔的工藝技術中。
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[技術支持]HDI多層板有什么技術發(fā)展特點?[ 03-01-2021 14:09 ]
這對我們研究它在技術發(fā)展中,對其基板材料性能有哪些需求,可找到判斷的依據(jù)與切入點。HDI多層板的技術發(fā)展,有著創(chuàng)新性、工藝法多樣化、實用性強、與材料技術進步關系密切等特點,對材料依賴性強是其突出特點,HDI多層板與基板材料在技術上的發(fā)展,總是相輔相成、共同并進的,無論是各種HDI多層板工藝法的問世,還是它的品質(zhì)、水平的提升,無不與它所用的基板材料在技術上的支持密切相關。
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[技術支持]電路板廠的一些PCB常識[ 11-11-2020 12:02 ]
絕緣基板 總體上分為有機類基板材料和無機類基板材料。有機類基板材料,指用增強材料如玻璃纖維,浸以樹脂粘合劑,通過烘干成坯料,然后覆上銅箔,經(jīng)高溫高壓而制成,這類基板稱為覆銅箔層壓板(CCL),簡稱覆銅板,是制造PCB的主要材料。
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