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深聯電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

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安防對講機HDI

型號：GHM08C01110A0
階層：8層一階
板材：EM-825
板厚：1.2MM
尺寸：118.64MM*193.05MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-52.html 3stars
[定位器] 定位器HDI [ 08-10-2021]
定位器HDI

型號：HSO4K26017A
階層：4層二階
板材：生益 S1000H
板厚：0.6+/-0.08MM
最小盲孔：0.1MM
表面處理：沉鎳金+OSP
特點：單只翹曲度≤0.3%

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http://www.wrsytz.com/Productdetails-63.html 4stars
物聯網模塊HDI

型號：M06C18165A0
層數：6層2階
板材：NY
板厚：0.8MM
半孔徑：0.45MM
最小盲孔：0.10MM
最小埋：0.20MM
表面處理：沉金+OSP

[See]
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通訊手機HDI

型號：GHS08K03479A0
階數：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8MM
尺寸：144.08MM*101MM
最小線寬：0.075MM
最小線距：0.075MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：沉金+OSP

[See]
http://www.wrsytz.com/Productdetails-43.html 3stars
通訊手機HDI

型號：GHS06K03193A0
階數：6層一階
板材：EM825
板厚：1.0MM
尺寸：260.8MM*140.68MM
最小線寬：0.073MM
最小線距：0.064MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：沉金+OSP

[See]
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P2.571顯示屏HDI

型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：215.85MM*287.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.152MM
最小線距：0.152MM
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15MM（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

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P1.923顯示屏HDI

型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小盲孔：0.1MM
最小埋孔：0.2MM
最小線寬：0.127MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05MM（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

[See]
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P1.65顯示屏HDI

型號：GHM06C01497A0
階層：6層一階
板材：EM-825
板厚：1.6MM
尺寸：119.99MM*133.22MM
最小孔徑：0.1MM
最小線寬：0.102MM
最小線距：0.102MM
表面處理：沉金
外形公差：+0/-0.2MM
間距：P1.65

[See]
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P1.9顯示屏HDI

型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6MM
尺寸：239.9MM*239.9MM
最小盲孔:0.1MM
最小埋孔:0.2MM
最小線寬:0.127MM
最小線距:0.127MM
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15MM（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

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P2.0顯示屏HDI

型號：GHM06C03362A1
階層：6層二階
板材：EM-825
板厚：2.0MM
尺寸：199.85MM*299.85MM
最小孔徑：0.1MM
最小線寬：0.127MM
最小線距：0.127MM
表面處理：沉金
外形公差：+0.13/-0.07MM
間距：P2.0

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[行業(yè)資訊]HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？[ 06-02-2025 09:29 ]
在電子設備不斷向小型化、高性能化發(fā)展的當下，高密度互連（HDI）板憑借其卓越的線路布局能力與信號傳輸特性，已然成為電子制造業(yè)的中流砥柱。從常見的智能手機、平板電腦等消費電子產品，到汽車電子、通信基站這類高端領域，HDI 板的應用極為廣泛。不過，隨著行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，HDI 板未來的發(fā)展之路充滿變數，其走向備受關注。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3283.html4stars
[技術支持]高密度互連板為何成為智能設備 “瘦身” 的關鍵？[ 05-30-2025 10:03 ]
在消費電子市場，智能手機、平板電腦、智能手表等智能設備正朝著更輕薄、更便攜的方向發(fā)展。而在這場 “瘦身” 革命中，高密度互連板（HDI 板）成為了不可或缺的關鍵角色。那么，高密度互連板究竟憑借哪些特性，助力智能設備實現輕薄化目標呢？
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3282.html5stars
[技術支持]無人機 HDI 技術如何實現小型化與高性能？奧秘何在？[ 05-29-2025 10:33 ]
在科技飛速發(fā)展的當下，無人機已廣泛應用于航拍、測繪、物流配送、電力巡檢等諸多領域。從小巧便攜的消費級四旋翼無人機，到執(zhí)行專業(yè)任務、體型較大的工業(yè)級固定翼無人機，不同機型的無人機內部，都有一個關鍵的 “幕后英雄”——HDI（高密度互連）技術。它不僅讓無人機得以在小型化的道路上越走越遠，還極大地提升了無人機的性能，那么其奧秘究竟藏在何處呢？
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3281.html3stars
[技術支持]HDI 板廠深度剖析：前沿技術如何重塑行業(yè)格局？[ 05-28-2025 09:44 ]
在電子設備不斷向小型化、高性能化邁進的當下，高密度互連（HDI）板成為了行業(yè)焦點。 HDI 板廠作為這一領域的核心參與者，正見證著前沿技術帶來的巨大變革，這些技術也在悄然重塑著整個行業(yè)的格局。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3280.html4stars
[技術支持]HDI 板：高密度互連技術如何重塑電子制造格局？[ 05-19-2025 10:02 ]
在電子科技飛速發(fā)展的時代，電子產品正朝著小型化、高性能化、多功能化的方向不斷演進。 HDI 板（高密度互連板）憑借其核心的高密度互連技術，成為推動電子制造行業(yè)變革的關鍵力量，從多個維度重塑著電子制造格局。
http://www.wrsytz.com/NewsDetails-3270.html5stars
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