HDI線路板爆板真正原因分析及預(yù)防01-25 09:49

摘要:爆板是HDI線路板一種最常見(jiàn)的品質(zhì)可靠性缺陷，其成因復(fù)雜多樣，在電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化焊接工藝中，隨著焊接溫度的提高和焊接時(shí)間的延長(zhǎng)，在熱量增加的情況下，PCB爆板發(fā)生率劇增。本文通過(guò)理論和務(wù)實(shí)做法試從HDI線路板設(shè)計(jì)、材料選擇、加工過(guò)程等方面進(jìn)行歸納總結(jié)，并提出簡(jiǎn)單可行的解決方案。

軟硬結(jié)合板的物理特性及生產(chǎn)流程01-20 03:01

1、軟硬結(jié)合板是什么？ FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

HDI板的概念及加工工藝01-19 03:40

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求，由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板。

各位看官，都知道線路板上字母代表什么含義嗎？01-12 04:28

經(jīng)?？吹骄€路板上布滿了白白的字母符號(hào)，你都知道它們代表什么含義嗎？

HDI線路板 - HDI成像01-09 04:06

1.在達(dá)到低缺陷率和高產(chǎn)量的同時(shí)，能夠達(dá)到HDI常規(guī)的高精確性運(yùn)行的穩(wěn)定生產(chǎn)。例如： 高級(jí)手機(jī)板，CSP節(jié)距小于0.5mm（連接[盤之間帶或不帶導(dǎo)線] 板結(jié)構(gòu)為3+n+3，每個(gè)面上有三個(gè)疊加導(dǎo)通孔（stacked via），*帶疊加導(dǎo)通孔的6到8層無(wú)鐵心印制板

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程及其優(yōu)缺點(diǎn)01-05 11:27

顧名思義，軟硬結(jié)合板就是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)需要同時(shí)具備FPC及PCB生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)也得同時(shí)具備雙重技術(shù)。深聯(lián)電路作為軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)廠商，來(lái)說(shuō)一說(shuō)軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程吧！

PCB中的HDI板是什么意思？01-04 04:10

HDI板是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電話板。

PCB線路板價(jià)格解析12-23 09:15

作為網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷的一員，有很多客戶朋友一上線就來(lái)問(wèn)我“X層板多少錢一平米”？這種問(wèn)題對(duì)于沒(méi)有做過(guò)PCB線路板的人來(lái)說(shuō)，似乎很平常。賣白菜還不是論多少錢一斤嗎？所以朋友們忽略了PCB的這個(gè)特殊性，那就是每款PCB都是定制，所以，通常咨詢師都是回復(fù)客戶發(fā)PCB原始資料才能準(zhǔn)確報(bào)價(jià)。同時(shí)影響PCB線路板價(jià)格的因素也有很多，具體總結(jié)如下：

HDI盲埋孔線路板簡(jiǎn)介12-18 02:35

盲埋孔線路板,也稱為HDI線路板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI線路板.

HDI板主要結(jié)構(gòu)12-07 10:14

HDI板的結(jié)構(gòu)根據(jù)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求而異，通常深聯(lián)電路主要的HDI板結(jié)構(gòu)有如下幾種：

高密度印制電路板（HDI）11-19 09:39

印刷電路板（HDI）是以盡緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成終極產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有性能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基地。

手機(jī)電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)11-17 09:12

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來(lái)的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。那么手機(jī)電路板的電磁兼容性應(yīng)該如何設(shè)計(jì)，以下總結(jié)幾點(diǎn)僅供參考：

電路板行業(yè)激光切割技術(shù)的特點(diǎn)及工藝11-07 09:07

使用過(guò)激光切割技術(shù)的電路板企業(yè)都知道，激光切割加工技術(shù)是一種利用激光束在配件的表面不斷的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，而這種工作中的激光束是有很好的導(dǎo)向性，也是具備很好的相關(guān)性，其切割的能力的密度好、也是很大的。下面就來(lái)具體說(shuō)一下激光切割加工的特點(diǎn)和工藝：

HDI板的CAM制作方法技巧10-28 09:57

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成!面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過(guò)不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。

HDI板的定義及其分類10-21 10:02

很多外界人士可能不理解HDI的定義是什么，甚至很多人覺(jué)得HDI和PCB通孔板是一個(gè)的概念，接下來(lái)HDI板廠家將為您簡(jiǎn)要解析什么是HDI，HDI的分類有哪些。

淺析HDI線路板跟普通線路板的區(qū)別10-06 11:28

HDI線路板的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下的微導(dǎo)孔（Micro via），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上,其線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷電路板。一般來(lái)說(shuō)HDI線路板有以下幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)： 1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI線路板來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。

淺析HDI板激光鉆孔過(guò)程常見(jiàn)的問(wèn)題10-06 11:26

HDI板激光鉆孔過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)遇到兩大問(wèn)題，那么這兩大問(wèn)題出現(xiàn)的原因有哪些？又如何應(yīng)對(duì)？下面請(qǐng)隨HDI廠家一起來(lái)了解一下。

HDI線路板之激光成孔原理10-06 11:25

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化、窄間距化是HDI線路板的兩三大特點(diǎn)。HDI線路板采取新型的激光鉆孔技術(shù)以滿足微孔化的要求，而激光鉆孔的原理是很多人不了解的，下面請(qǐng)隨HDI線路板廠一起來(lái)了解一下吧！

HDI電路板定義08-04 11:24

HDI電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔（Microvia），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方英寸以上，布線密度于117英寸／平方英寸以上，其線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷電路板者。一般來(lái)說(shuō)以HDI電路板有以下幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)： 1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加超過(guò)八層板后，以HDI電路板來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。

HDI板激光鉆孔生產(chǎn)中產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題10-06 11:22

下面要講到的是HDI板在進(jìn)行激光鉆孔生產(chǎn)中將會(huì)產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題級(jí)解決方法，記得收藏哦~