制作高密度電路板（HDI板）用的曝光底片種類06-23 10:04

為了經(jīng)濟(jì)方面的因素，多數(shù)的印刷電路板（HDI板）制作程序會(huì)使用膠片型底片。膠片所呈現(xiàn)的問題是，平整度、透光性、保護(hù)膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數(shù)等等可能的制程影響。相對于膠片的這些問題，使用玻璃底片就可以避開大部份的問題。

軟硬結(jié)合板的定義06-21 10:20

用一點(diǎn)時(shí)間進(jìn)行軟硬板新詞語與觀念的介紹，會(huì)有助于理清復(fù)雜的制造程序。一片典型軟硬結(jié)合板是具有兩組硬質(zhì)蓋板制作在電路板的上下表面，其間有一或多層FPC被夾心制作在中間，一般而言軟硬板的蓋板區(qū)都保持為無線路。蓋板與軟板會(huì)被穩(wěn)固貼附在一起并延伸到硬質(zhì)區(qū)，也就是含有PTH的部分。軟板層在需要柔軟的區(qū)域，可能會(huì)相互貼附或者分開，選擇的依據(jù)要看相對撓曲度需求或制造成本而定。

HDI小盲孔的縱橫比與電鍍06-15 09:42

在HDI盲孔電鍍方面，這就是一個(gè)困難度較高的電鍍了。因?yàn)槊た椎慕Y(jié)構(gòu)是屬于單邊開口，不論除膠渣、化學(xué)銅或?qū)ɑ瘜W(xué)品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。一般業(yè)界公認(rèn)的盲孔電鍍難度指標(biāo)，原則上以縱橫比0.5為界線，高于0.5一般就被認(rèn)為是較難達(dá)成的目標(biāo)。

一般性高密度電路板（HDI線路板）的制作技術(shù)分析06-13 10:20

綜合一般性的高密度電路板幾何狀況分析以及各知名廠家的產(chǎn)品技術(shù)方法，基本上應(yīng)該可以要略的將高密度電路板（HDI線路板）的重要技術(shù)進(jìn)行一些簡單的歸類整理。

HDI PCB雷射小孔加工技術(shù)06-08 09:08

雷射鉆孔加工技術(shù)大約在1995年以后才逐漸進(jìn)入電路板（HDI PCB）的大量生產(chǎn)領(lǐng)域，直到大約1997年時(shí)因?yàn)樾袆?dòng)電話市場的快速成長，加上高密度電路板（HDI PCB）制作技術(shù)的逐漸成熟而正式進(jìn)入量產(chǎn)市場。

為何PCB電路板會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)電性污染物架橋現(xiàn)象？如何改善？06-07 09:17

問：為何PCB電路板會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)電性污染物架橋現(xiàn)象？如何改善？ 答：由導(dǎo)電鹽類所形成的架橋電路，可能發(fā)生在電路板電鍍、電路板蝕刻或是助焊劑殘留在電路板上的狀況，這些離子殘留在濕的環(huán)境下是很好的導(dǎo)體。它們會(huì)在兩個(gè)導(dǎo)體間產(chǎn)生離子遷移，同時(shí)在絕緣體的表面形成短路。腐蝕性的副產(chǎn)品如：氯及硫的鹽類會(huì)在生產(chǎn)環(huán)境中形成，它們是一種化學(xué)的型式同時(shí)可能導(dǎo)致短路。一個(gè)這種類型的故障范例，如后圖所示。發(fā)生樹狀的成長，是由于電氣性傳送金屬從一個(gè)導(dǎo)體到另外一個(gè)，因此也被描述為電氣性金屬擴(kuò)散遷移，樹狀成長故障范例，如后圖所示。

HDI板奇數(shù)金屬層增層技術(shù)06-04 09:46

HDI金屬核心板是一種使用十分久的電路板技術(shù)，近年來因?yàn)楦呙芏入娐钒宓募夹g(shù)發(fā)展，也展現(xiàn)出不同的風(fēng)貌。圖3.22所示，為一種金屬核心板的高密度結(jié)構(gòu)應(yīng)用范例。

電路板有機(jī)保護(hù)膜（OSP）制程06-03 09:37

電路板必須在待焊銅采取保護(hù)措施以確保焊錫性，但是對于高密度電路板而言，傳統(tǒng)的噴錫處理無法滿足許多高密度組裝的表面處理需求。多年前業(yè)者就推出過所謂的Entek制程，但是當(dāng)時(shí)的配方及產(chǎn)業(yè)環(huán)境需求都不成熟，同時(shí)其耐候間十分的短，只有數(shù)小時(shí)到兩天之間。因此當(dāng)時(shí)的應(yīng)用，主要是放在一些廠內(nèi)直接制作使用的情況下，對于一些專業(yè)的電路板制作廠商而言，并不是一種恰當(dāng)?shù)倪x項(xiàng)。

電池軟硬結(jié)合板之加勒比海地區(qū)最大的太陽能電池陣列上線06-02 09:57

在多明尼加共和國安裝的33.4兆瓦光伏太陽能電池陣列，早在今年3月份已上線并網(wǎng)發(fā)電。電池軟硬結(jié)合板廠小編聽說這是在加勒比地區(qū)規(guī)模最大的太陽能電場，該項(xiàng)目規(guī)劃在第二階段將發(fā)電能力提升到67兆瓦容量。

線路板廠之焊接用金屬處理06-01 10:53

線路板廠的PCB板的組裝最大宗的組裝手法仍然是以焊接為主，而焊接手法所需要的電路板金屬表面處理變化非常的多樣化。表9.1所示，為一般用于電路板金屬表面處理的技術(shù)比較表。

電池軟硬結(jié)合板之蓄電池05-30 09:06

蓄電池通常是指鉛酸蓄電池，它是電池中的一種，屬于二次電池。它的工作原理：充電時(shí)利用外部的電能使內(nèi)部活性物質(zhì)再生，把電能儲(chǔ)存為化學(xué)能，需要放電時(shí)再次把化學(xué)能轉(zhuǎn)換為電能輸出。那么對于蓄電池的作用、工作原理及其分類等，你了解多少呢？下面且聽電池軟硬結(jié)合板廠來為你詳細(xì)解說。

線路板廠如何強(qiáng)化BGA防止開裂05-28 08:46

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強(qiáng)化電路板BGA防止其開裂呢？

高密度電路板（HDI）的成品檢查05-26 10:35

高密度電路板（HDI）制作完成后必須進(jìn)行最后的品質(zhì)檢查，這對于看慣了傳統(tǒng)電路板的人而言會(huì)有點(diǎn)吃力。除了例行的檢查項(xiàng)目如：短斷路測試、外觀檢查、尺寸檢查、機(jī)械及組裝特性檢查等外，對于一些特殊的組裝位置有時(shí)客戶會(huì)要求作不同的檢驗(yàn)。

PCB廠之電路板的整合05-25 08:33

為達(dá)成電子產(chǎn)品應(yīng)有的功能，PCB廠的電路板表面的主被動(dòng)元件越來越多，不但組裝上會(huì)面對空間的限制，電氣特性的達(dá)成也越來越難。因而陶磁板內(nèi)藏元件的想法就被提出，希望部分和電阻、電容能作成內(nèi)藏形式。雖然這樣的理想已經(jīng)提出多年，但因?yàn)槲锪蠁蝺r(jià)及搭配的技術(shù)各方面的因素，到目前為止仍屬于少數(shù)產(chǎn)品使用的狀態(tài)。

一般性的高密度電路板（HDI線路板）增層技術(shù)05-24 09:41

對于采用傳統(tǒng)電鍍連結(jié)結(jié)構(gòu)的高密度電路板（HDI線路板）而言，他仍然是目前業(yè)界最普遍采用的產(chǎn)品制作技術(shù)，其一般性制作流程如圖3.1所示。

為何需要高密度PCB電路板05-21 09:09

傳統(tǒng)PCB電路板常被分為所謂的單雙面板與多層板，而多層板則又分為單次壓合與多次壓合的幾何結(jié)構(gòu)。這樣的設(shè)計(jì)當(dāng)然涉及到一些電氣性質(zhì)以及連結(jié)密度的問題，但更重要的問題是受限于電子產(chǎn)品制作技術(shù)的精準(zhǔn)，這些幾何結(jié)構(gòu)都已經(jīng)無法滿足電子元件的安裝密度及電氣特性了。

何謂高密度印刷電路板（HDI板）05-18 08:46

印刷電路板（HDI板）是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路，電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印刷電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基地。

電路板生產(chǎn)過程中的四種特殊電鍍方法05-17 09:53

在電路板生產(chǎn)中有四種特殊的電鍍方法，是指排式電鍍設(shè)備、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍，本文為大家詳細(xì)介紹這四種特殊方法。

HDI之過孔、盲孔、埋孔介紹05-12 09:16

說到這三個(gè)：埋孔、過孔、盲孔時(shí)！HDI小編知道，肯定有很大一部分人心中都沒有一個(gè)準(zhǔn)確的概念，不知道該用在什么地方。今天我們就來介紹一下：

焊接后PCB印制板阻焊膜起泡的原因及解決方法05-06 08:54

PCBA板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，上述缺陷也是焊接工業(yè)中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。