PCB電鍍純錫的缺陷一11-21 09:50

一、前言 　　在PCB線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊（錫?。钡炔涣紗?wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)問(wèn)題的解決方法，與大家共同探討。其中線路板的電鍍工藝，大約可以分類：酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫，文章介紹的是關(guān)于在PCB線路板加工過(guò)程是，電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法。深圳宏力捷提供專業(yè)PCBA、PCB抄板、PCB設(shè)計(jì)、SMT貼片加工、OEM代工代料服務(wù)。

HDI板的注意事項(xiàng)11-18 08:48

HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI板的發(fā)展及其產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求而決定。移動(dòng)通信公司以及他們的供應(yīng)商在這個(gè)領(lǐng)域扮演了先鋒作用并確定了許多標(biāo)準(zhǔn)。相應(yīng)的，產(chǎn)品的需求也促使批量生產(chǎn)的技術(shù)局限發(fā)生改變，價(jià)格也變的更實(shí)惠。日本的消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在HDI產(chǎn)品方面走在了前面。計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)界還沒(méi)有感受到HDI技術(shù)腳步走近的強(qiáng)大壓力，但由于元件密度的增長(zhǎng)，很快他們將面臨這樣的壓力并啟用HDI技術(shù)。鑒于不斷縮小的間距和不斷增長(zhǎng)的I/O數(shù)，在倒裝芯片封裝上使用HDI基板的優(yōu)點(diǎn)是非常明顯的。

軟硬結(jié)合板加工的難點(diǎn)--壓合11-16 09:09

純粹的剛性板或者柔性板壓制已經(jīng)非常成熟，但是軟硬結(jié)合板的一個(gè)難點(diǎn)，便是結(jié)合板結(jié)合部位的壓制，目前還是各PCB廠家需要注意要點(diǎn)。

線路板廠之PCB電路板板材介紹11-15 03:55

線路板廠小編先將板材按檔次級(jí)別從低到高劃分如下： 　　94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

對(duì)提高HDI板耐熱性可制造性設(shè)計(jì)方案的建議11-11 02:32

隨著無(wú)鉛化進(jìn)程的推進(jìn)，對(duì)HDI板耐熱性能的要求越來(lái)越高。HDI 板在耐熱性方面產(chǎn)生的主要缺陷是爆板和分層，最容易發(fā)生在PCB板的密集埋孔上方且大銅面下方區(qū)域。本文通過(guò)對(duì)多款發(fā)生分層的產(chǎn)品進(jìn)行分析，對(duì)提高HDI板耐熱性可制造性設(shè)計(jì)提出以下幾點(diǎn)建議：

PCB電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享11-10 09:19

對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道設(shè)計(jì)工序，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān)，而對(duì)于許多剛從事電子設(shè)計(jì)的人員來(lái)說(shuō)，在這方面經(jīng)驗(yàn)較少，雖然已學(xué)會(huì)了印制電路板設(shè)計(jì)軟件，但設(shè)計(jì)出的印制電路板常有這樣那樣的問(wèn)題，以下便由深聯(lián)電路為您詳細(xì)解析電路板的設(shè)計(jì)技巧。

軟硬結(jié)合板加工的難點(diǎn)-選材11-09 09:24

由于軟板和硬板的結(jié)構(gòu)及用材不同，造成兩者之間的尺寸漲縮差異明顯，因此選擇的合適軟硬結(jié)合板材料是非常關(guān)鍵的，目的主要是保證對(duì)位良好。

HDI盲埋孔電路板的優(yōu)勢(shì)11-05 10:31

我們先來(lái)了解一下鐳射鉆孔. 所謂鐳射鉆孔, 是相對(duì)于傳統(tǒng)的‘機(jī)械鉆孔’發(fā)展起來(lái)的‘非機(jī)械鉆孔’中的一種成孔方式, 特點(diǎn)主要有二:

高速ADC PCB電路板的布局布線技巧11-04 09:50

在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板（PCB）布局布線需要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng)則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下，設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要過(guò)分計(jì)較布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)。今天為各位推薦的這篇文章，將從裸露焊盤開(kāi)始，依次講述去耦和層電容、層耦合、分離接地四部分講述。

HDI盲／埋孔11-01 02:49

HDI談到盲／埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說(shuō)起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的HDI PCB面積，能旋轉(zhuǎn)更多更高性能的零件，除線路寬度越細(xì)外，孔徑變從DIP插孔孔徑1mm縮小為SMD的0.6mm，更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。但是仍會(huì)占用面積，因而有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：

線路板的沖板10-31 04:06

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的線路板或要求不是很高的線路板可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的線路板及外形要求不是很高的線路板的生產(chǎn)，其成本較低。

HDI板小編為你介紹PCB設(shè)計(jì)分孔圖的方法10-24 09:44

現(xiàn)在可以做HDI PCB設(shè)計(jì)分孔圖的方法實(shí)在太多了，現(xiàn)在HDI板小編和大家分享一下

大牛教你如何解決電路板設(shè)計(jì)中EMC問(wèn)題10-22 08:51

隨著高速設(shè)計(jì)時(shí)代的來(lái)臨，電路板設(shè)計(jì)已經(jīng)從以前簡(jiǎn)單的擺器件、拉線發(fā)展到一門以電工學(xué)為基礎(chǔ)，綜合電子、熱、機(jī)械、化工等多學(xué)科的專業(yè)了。電路板設(shè)計(jì)的好壞直接決定了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的質(zhì)量和周期，成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。在社會(huì)化分工越來(lái)越細(xì)的今天，電路板設(shè)計(jì)已逐漸成為一門獨(dú)立的學(xué)科，在歐美，專業(yè)化的設(shè)計(jì)公司有力的推動(dòng)了新技術(shù)、新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、應(yīng)用

軟硬結(jié)合板定義、典型結(jié)構(gòu)、實(shí)例及常見(jiàn)生產(chǎn)流程10-21 10:45

一、軟硬結(jié)合板的定義 通過(guò)一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結(jié)合在一起，共同達(dá)到某一個(gè)性能要求的產(chǎn)品，中間一般依靠純膠膜或者不流動(dòng)P片來(lái)完成粘接。

盲埋孔電路板中盲孔與埋孔之填充材料允收10-17 03:42

盲埋孔電路板中盲導(dǎo)孔須真入或塞入高分子樹(shù)脂或綠油，以防后來(lái)的焊錫的滲入而降低其可靠度，不完整的填孔將會(huì)因后續(xù)熔焊制程，而造成其中氣泡或所陷入助焊劑的迅速膨漲，而導(dǎo)致板子發(fā)生分層的危險(xiǎn)，對(duì)第二級(jí)與第三級(jí)板子而言，此等埋導(dǎo)孔至少須填入60%的壓合樹(shù)脂（來(lái)自膠片），對(duì)第一級(jí)的板類而言，也可完全填滿。

PCB電路板基板設(shè)計(jì)原則10-15 09:01

1、電路板基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡(luò)，否則十字架將無(wú)法出現(xiàn)），且為了防止該十字架被銅皮淹沒(méi)導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確定位，一般用禁止鋪銅板框?qū)⑵浒鼑饋?lái)。

HDI產(chǎn)品所用鐳射鉆孔技術(shù)概述10-12 05:08

隨著高密度增層法的普及，鐳射鉆孔機(jī)也迅速成為電路板市場(chǎng)制造HDI產(chǎn)品中盲孔的主力設(shè)備，鐳射英文名稱是Laser，全名就是Light Amplified Stimulated Emission of Radiation的縮寫，中文的意思是“激發(fā)幅射光放大器”，乃利用物質(zhì)軌域能量差系統(tǒng)產(chǎn)生特殊波長(zhǎng)的光，并進(jìn)行能量累積的裝置。

線路板微小孔深孔鍍銅技術(shù)10-12 09:18

在線路板行業(yè)中一般將板厚/孔徑比大于6：1的孔稱為深孔。即1.5mm厚的線路板，孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時(shí)，要使整個(gè)孔壁的鍍層均勻是很困難的事，因?yàn)榭讖叫?，孔深，鍍銅時(shí)電力線分布不均勻，而且鍍液在孔內(nèi)不易流動(dòng)交換，易在孔壁發(fā)生氣泡，因此微小孔的深孔鍍銅除采用高分散能力的鍍液外，還要在電鍍?cè)O(shè)備上實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)鍍液暢通交換，這可采用強(qiáng)烈機(jī)械攪拌、振動(dòng)、超聲和水平噴鍍、脈沖鍍等技術(shù)。另外還要注意孔壁的鍍前處理以提高孔壁的濕潤(rùn)性。

異形PCB，你如何設(shè)計(jì)？09-30 09:24

我們預(yù)想中的完整PCB通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB。

電鍍貫穿孔多層HDI印刷電路板的制程09-28 10:52

關(guān)于多層HDI印刷電路板的制造程序，現(xiàn)在使用最多的是電鍍貫穿孔法。這是由于在設(shè)備及材料上，已經(jīng)配合電鍍貫穿孔法而開(kāi)發(fā)、齊備，將生業(yè)基礎(chǔ)建立起來(lái)的緣故。電鍍貫穿孔法可以用來(lái)制造雙面板及多層電路板。電鍍貫穿孔法是將絕緣基板的表面或內(nèi)層的導(dǎo)體圖案，利用已經(jīng)在各層圖案之間開(kāi)好的孔，在其內(nèi)壁上電鍍，使之連接的方法。