【科普】軟硬結(jié)合板03-22 09:48

軟硬結(jié)合板的本質(zhì)是將FPC作為PCB的一個(gè)層或者兩個(gè)電路層，再對(duì)PCB的剛性進(jìn)行部分銑加工，只保留柔性部分。

影響PCB及HDI“加工價(jià)格”變化的因素有哪些？03-20 08:51

線路板加工是屬于OEM客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品，另一方面，出于對(duì)質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會(huì)指定使用某個(gè)廠商的基板，或油墨等，以達(dá)到其質(zhì)量和成本控管要求，所以PCB或HDI加工存在著多變的價(jià)格。

電路板鍍金的作用03-17 04:51

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，金的化學(xué)惰性、導(dǎo)電和導(dǎo)熱、反光和波普吸收、抗磨和阻粘、助焊和優(yōu)良的電氣接觸和接插等等方面的工藝特性極為明顯，很快地在電路板制造工業(yè)上獲得應(yīng)用。

電路板廠為您揭秘當(dāng)前覆銅板原材料行情與成本03-16 03:45

一首詩(shī)詞我們看到了“玻纖布” 在2017年初春的瘋狂，迫不及待地上演了2017年第一次缺貨漲價(jià)的大戲，拉開(kāi)了CCL板材 2017年第一次漲價(jià)的序幕，漲幅5-8%。這次漲價(jià)與以往的受銅箔漲價(jià)影響不一樣，以前是銅厚越厚，漲價(jià)越厲害。這次是板厚越厚，漲價(jià)越厲害。特別使用玻璃布多一點(diǎn)的，市場(chǎng)最常用的厚度1.5MM的板漲幅度高一點(diǎn)，出現(xiàn)了多家板材廠家限量接單的情況。下面電路板廠小編為您淺析一下CCL三大材料前生今世的行情變化：

PCB廠孔壁環(huán)氧樹脂鉆污的成因03-15 04:44

多層電路板不同于雙面板，對(duì)鉆孔后孔壁質(zhì)量有更高的要求，鉆孔后所形成的內(nèi)層銅環(huán)必須是干凈、無(wú)環(huán)氧樹脂鉆污、孔壁光滑、無(wú)疏松的樹脂和玻璃纖維粉末。其中環(huán)氧樹脂鉆污是影響多層板金屬化孔可靠性的主要因素。

HDI鍍銅的作用03-14 04:26

在HDI制造工藝中，電鍍銅是在化學(xué)鍍銅層的基礎(chǔ)上進(jìn)行全面鍍銅，接著進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移即成像處理，然后再在圖形上電鍍一層光亮平滑、均勻細(xì)致的銅層；國(guó)家標(biāo)注規(guī)定為20-25微米，它是永久性鍍層，這層銅是形成PCB板孔金屬化的主要骨架，它提供線路板必要的強(qiáng)度，并作為主要的導(dǎo)電層，因此鍍銅層是電路板的基礎(chǔ)。

線路板設(shè)計(jì)的概念和主要內(nèi)容03-13 08:40

線路板的設(shè)計(jì)包括印制板的工程圖設(shè)計(jì)。線路板的工程圖設(shè)計(jì)又稱為電路板設(shè)計(jì)，它是考慮電路設(shè)計(jì)、印制板的制造、安裝和測(cè)試工藝的集成設(shè)計(jì)技術(shù)。主要介紹在電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)行印制板的工程圖即印制板圖的設(shè)計(jì)。

RF電路和數(shù)字電路如何在同塊PCB上和諧相處？03-08 09:48

單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的PCB電路板上，應(yīng)用于無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等眾多領(lǐng)域。

【線路板廠技術(shù)分享】PCB板層壓工藝及分層要求03-07 10:05

PCB多層層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而線路板廠的設(shè)計(jì)者在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB加工工藝的限制。

PCB干貨|HDI板疊層設(shè)計(jì)，你會(huì)省錢嗎?03-06 12:28

一、HDI板簡(jiǎn)介 隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，HDI板技術(shù)也在不斷的提高與進(jìn)步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也將逐漸會(huì)被設(shè)計(jì)工程師們大量采用，并且BGA 的焊腳陣列也越來(lái)越多，需要出線的焊腳也越來(lái)越多，所以現(xiàn)在低階的HDI板已經(jīng)無(wú)法完全滿足設(shè)計(jì)人員的需要。隨著工藝的進(jìn)步，HDI 的技術(shù)將向任意層互聯(lián)繼續(xù)發(fā)展。

PCB電路板工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金03-04 02:52

PCB電路板沉金和鍍金的區(qū)別？沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多客戶都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些客戶認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。那么這兩種“金板”究竟對(duì)電路板會(huì)造成何等的影響呢？下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?/dd>

【技術(shù)問(wèn)答】用于軟板、硬板及軟硬結(jié)合板的Cushion材有何不同和個(gè)別需求？03-03 11:11

【問(wèn)】 用于軟板、硬板及軟硬結(jié)合板的Cushion材有何不同和個(gè)別需求？?jī)?nèi)埋式電阻(EPD)制作時(shí)，對(duì)內(nèi)層板壓合是非常頭痛的一件事，請(qǐng)問(wèn)能否提示該注意哪些要點(diǎn)使電阻值不會(huì)改變或破壞？

HDI板的特性和對(duì)影像轉(zhuǎn)移工藝要求03-01 04:07

1.HDI板的特性: A),線路密度高:在線路密度上,HDI線路板已提升到3/3 mils線路為主。 B),層間結(jié)構(gòu)復(fù)雜:內(nèi)層間有埋孔連結(jié)，從而增加了布線的緊湊性。

PCB電路板熔斷電阻器技術(shù)的效益VS成本控制方案02-25 10:19

針對(duì)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景選用電阻器 因兼具熔斷器和電阻器的雙重作用，熔斷電阻器成為設(shè)計(jì)工程師的首選無(wú)源元件。用一個(gè)部件代替兩個(gè)可既節(jié)省成本，又可節(jié)省PCB電路板空間。在功率等級(jí)較低的應(yīng)用中，膜式熔斷電阻器是理想之選，這類應(yīng)用對(duì)過(guò)載控制能力和抗浪涌能力的要求不太嚴(yán)格。

軟硬結(jié)合板的制造，對(duì)于PCB企業(yè)有哪些挑戰(zhàn)？02-24 09:51

軟硬結(jié)合板是經(jīng)過(guò)市民對(duì)產(chǎn)品需求而誕生的，軟硬結(jié)合板是柔性電路和硬電路板相結(jié)合，而軟硬結(jié)合板也可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品，而不細(xì)分兩者。

關(guān)于盲埋孔電路板常見(jiàn)盲埋孔設(shè)計(jì)方式的探討02-21 11:35

在盲埋孔電路板制作工作中，有四種常見(jiàn)的盲埋孔設(shè)計(jì)方式，我們以4層板和6層板為例，結(jié)合圖片來(lái)看一下： 1、以4層HDI板為例，2-3埋孔為常見(jiàn)的設(shè)計(jì)方式：

PCB電路板布線有絕招，老工程師這樣說(shuō)02-20 11:25

PCB又被稱為印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。

HDI鐳射盲孔如何解決盲孔內(nèi)存在空洞！02-16 03:32

常規(guī)的HDI鐳射盲孔工藝面臨以下問(wèn)題: SBU層盲孔內(nèi)存在空洞。在其中可能殘存空氣，經(jīng)過(guò)熱沖擊后影響可靠性。

造成線路板貼片加工中虛焊的原因和步驟分析02-15 10:30

線路板貼片加工中虛焊是最常見(jiàn)的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上極易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來(lái)很大的影響。

PCB線路板覆銅層壓板問(wèn)題與對(duì)策02-10 09:57

在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問(wèn)題和如何確認(rèn)它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問(wèn)題，就應(yīng)當(dāng)考慮增訂到PCB層壓材料規(guī)范中去。