線路板化學(xué)藥水面臨新挑戰(zhàn)08-05 10:03

線路板在前端設(shè)計(jì)與后期制造過程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料，推進(jìn)國內(nèi)線路板產(chǎn)業(yè)從工廠向市場轉(zhuǎn)型升級(jí)。新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)基礎(chǔ)的化學(xué)材料也會(huì)有新的要求，那么在線路板生產(chǎn)過程中所需的化學(xué)藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？

HDI線路板線路制作的位置精度08-04 10:09

制作細(xì)線路的HDI線路板除線路的尺寸精準(zhǔn)之外，最大的線路制作技術(shù)議題就是位置配位精度的問題。因?yàn)楦呙芏菻DI線路板，必須配合高密度的元件組裝，這些加密的動(dòng)作都促使電路板各個(gè)相對(duì)幾何圖形對(duì)位難度提高。

屏蔽的微波PCB的共振預(yù)測08-01 10:55

屏蔽殼常用于保護(hù)微波印刷電路板。屏蔽殼在保護(hù)PCB免受環(huán)境影響的同時(shí)，也會(huì)改變電路的電氣性能。如果了解屏蔽殼的影響以及如何預(yù)測這些影響，就能提高大多數(shù)現(xiàn)代計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）仿真工具的精度。本系列文章分兩部分，通過對(duì)頻率、位置、以及屏蔽殼感應(yīng)共振模式的本質(zhì)特征的精確預(yù)測，可以將屏蔽殼的影響降至最低，其技巧在第一部分作了概括。

增層HDI板層間絕緣厚度07-29 11:21

增層HDI板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則中最基本的項(xiàng)目是層間絕緣層厚度。利用光蝕刻制程所能形成的開孔尺寸是傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔的數(shù)分之一。如果層間絕緣層厚度越薄，則利用光蝕刻所能達(dá)到的開孔尺寸越小。不過必須注意的是如果絕緣層厚度太薄時(shí)有可能會(huì)因?yàn)殂~的擴(kuò)散而造成線路可靠性的問題?；谏鲜龇N種因素，一般將X和Y方向訊號(hào)線間的絕緣層厚度設(shè)定在40um左右。

增層電路板適用的產(chǎn)品之符號(hào)環(huán)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)卡07-28 09:18

為了符合裸晶封裝所需要的輕薄短小并可以插入攜帶型電腦的插槽，增層電路板也應(yīng)用在符號(hào)環(huán)網(wǎng)絡(luò)卡上。這種產(chǎn)品自1994年10月開始在全世界銷售和OEM制造。圖1.14是PCMCIA Ⅱ網(wǎng)絡(luò)卡的照片。圖1.15是封裝的情形。為了將晶片所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到不銹鋼外殼，所以使用具有熱傳導(dǎo)性的封裝樹脂。晶片大小為10.5mm見方輸出入接點(diǎn)共有245個(gè)。圖1.16是晶片部份的橫截面照片。晶片厚度為0.6mm，覆晶片接合部份為0.1mm，電路板厚度為0.7mm，所以整個(gè)晶片封裝部份厚度為1.7mm。

軟硬結(jié)合板機(jī)械加工07-27 10:31

NC-控制的槽切形與刀模開窗是依據(jù)工具孔來制作，這種方式被廣泛用在軟硬結(jié)合板制作上。

印制電路板電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)07-23 02:21

對(duì)印制電路板生產(chǎn)企業(yè)中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護(hù)與保養(yǎng)的方法進(jìn)行了介紹。針對(duì)兩種電鍍設(shè)備的異同，分別對(duì)其槽體、傳送機(jī)構(gòu)、循環(huán)過濾設(shè)備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護(hù)與保養(yǎng)以及長時(shí)間停機(jī)時(shí)的設(shè)備保養(yǎng)方法做了介紹。

軟硬結(jié)合板制程細(xì)節(jié)陳述之堆疊接合07-22 09:09

軟硬結(jié)合板的堆疊接合制程相當(dāng)困難需要許多步驟，其中在PTH制程前需要進(jìn)行密封作業(yè)的設(shè)計(jì)應(yīng)該是最差的案例。采用漸長軟板結(jié)構(gòu)問題是比較小的，在蓋板底下應(yīng)該可以壓縮其增加的軟板長度，這樣可以避免額外的制程問題。典型應(yīng)對(duì)漸長軟板的堆疊方式，是將蓋板切割出局部槽形窗讓比較長的彎折軟板層可以穿過來釋放壓縮。從蓋板處暴露的軟板面與復(fù)雜內(nèi)部暴露區(qū)域，必須要被密封以避免無電析鍍、帶藥水污染等問題。密封漸層軟硬結(jié)合板的方法，要看需要處理的數(shù)量范圍而定，可以用相當(dāng)依賴技巧的手動(dòng)貼膠到各種暫時(shí)性成形膠膜密封等方式進(jìn)行，這些處理會(huì)讓軟硬結(jié)合板凸起，在完成后都必須要去除。這樣產(chǎn)品的制程中典型斷面狀況，如圖10-8所示。

什么是HDI增層電路板07-19 08:49

所謂增層法是利用重疊方式將一層一層的線路組合形成三度空間立體結(jié)構(gòu)的HDI電路板。利用增層法所形成的電路板由于上下層線路之間導(dǎo)通的栓孔密度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)印刷電路板，因此可以有效地提高電路板的線路密度。

HDI線路板材料對(duì)雷射鉆孔加工的影響07-16 09:39

由于雷射加工材料的原理，就是利用雷射的能量將HDI線路板材料破壞。破壞之后的材料經(jīng)過汽化飄移，達(dá)成制作微孔的目的。因此要達(dá)成良好的雷射加工，就必須對(duì)材料加工的過程作一個(gè)了解。

PCB助焊劑在過波峰焊時(shí)著火的原因分析及對(duì)策07-13 10:13

在PCB助焊劑過波峰焊時(shí)，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會(huì)著火，特別是在夏季氣溫較高、風(fēng)干物燥時(shí)，這種情況發(fā)生率相對(duì)較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也易導(dǎo)致火災(zāi)引起對(duì)工作設(shè)備或人身的傷害。通過對(duì)多年P(guān)CB助焊劑研發(fā)技術(shù)及焊接工藝的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，我們對(duì)PCB助焊劑著火的原因進(jìn)行了以下幾點(diǎn)分析，并提出相應(yīng)對(duì)策。

HDI板機(jī)械小孔制作的技術(shù)能力07-11 11:58

以往一般電路板設(shè)計(jì)用于零件組裝的貫通孔孔徑，幾乎都是以插件的孔徑為主，但是在高密度HDI板發(fā)展方面，這類的孔大幅減少而且?guī)缀醵际怯糜诠ぞ呖追矫娴脑O(shè)計(jì)。但是小孔方面，卻因?yàn)檫B結(jié)密度提高使得比例越來越高。其中尤其是電子構(gòu)裝用的載板，目前已有不少載板設(shè)計(jì)將孔徑設(shè)計(jì)縮小到100um左右，而更嚴(yán)苛者甚至還會(huì)要求更小的貫通孔尺寸。

電路板鍍金金屬處理07-09 09:26

因?yàn)榇蚪鹁€的需求，以往導(dǎo)線架采用鍍銀的制程來制作打線區(qū)的金屬處理面。但是，因?yàn)殡娐钒宓慕M裝可能會(huì)是單次處理也可能是不同形式的處理，因此鍍銀制程并不完全適用于電路板的應(yīng)用，多數(shù)仍然使用鍍軟金的制程。

軟硬結(jié)合板制程細(xì)節(jié)陳述之密封與排氣07-08 11:14

一片軟硬結(jié)合板含有多層蝕刻線路細(xì)節(jié)與黏著劑，會(huì)以多元工具與插梢進(jìn)行對(duì)正。不同于其它多層PTH板，軟硬結(jié)合板的層內(nèi)未必都是連續(xù)的，也就是會(huì)有預(yù)先邊緣切割與外型處理、切割排除區(qū)。除非切割區(qū)域被填充，層內(nèi)這些區(qū)域不會(huì)出現(xiàn)材料幫助保持厚度均勻性與良好密封性。

軟硬結(jié)合板制程縱觀07-05 11:00

如果必要，應(yīng)該要快速檢討PTH制程，這些包含在生產(chǎn)雙面軟板的步驟，同時(shí)制程與設(shè)備可以用在軟硬結(jié)合板制作上，我們會(huì)假設(shè)軟板與蓋板層都有正確的設(shè)計(jì)，以提供期待的互連與尺寸，而正確的工具、鉆孔程式、底片與材料也都已經(jīng)提供，工廠都具有良好的功能與效率，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹瞥炭刂啤?/dd>

高密度HDI電路板的信賴度表現(xiàn)07-01 11:01

目前高密度HDI電路板的故障現(xiàn)象大多數(shù)與線路型短斷路缺點(diǎn)有關(guān)，常見到的如微孔斷裂以及樹脂層損壞等都是比較常見的問題。以微孔斷裂現(xiàn)象來看，多數(shù)的缺點(diǎn)仍然以孔底金屬與電鍍金屬間的介面問題最多，典型的現(xiàn)象如圖11.3所示。

HDI線路板一般的堆疊方式06-29 09:19

對(duì)于電子構(gòu)裝而言，輕、薄、短、小、高密度連結(jié)是典型的結(jié)構(gòu)。為了要在同樣的空間中填充下更多的內(nèi)部連結(jié)，因此都會(huì)采用較輕薄的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。另外從電氣特性的眼光來看，為了更高的速度、更細(xì)的線路、能夠穩(wěn)定、運(yùn)作避開雜訊，更薄的介電質(zhì)材料可以使用訊號(hào)線更接近接地層而達(dá)成這些訴求，因此采用HDI線路板較薄的介電質(zhì)材料是有其必要性的。

HDI PCB小孔加工品質(zhì)探討06-27 10:42

對(duì)于小孔加工而言，他已是高密度HDI PCB制作的生命體，如果沒有良好的小孔加工品質(zhì)，根本談不上高密度電路板這件事。因此探討這樣的技術(shù)，當(dāng)然必須針對(duì)小孔的加工品質(zhì)作一個(gè)概略性的探討。

光波導(dǎo)PCB電路板06-25 11:30

由于光電科技的發(fā)達(dá)，光能夠不受干擾、傳訊快速的特性受到電子業(yè)的親睞。許多需要大量資訊交換的產(chǎn)品，都期待光電技術(shù)與電子產(chǎn)品的整合。但是目前光訊號(hào)傳輸，仍多限于骨干網(wǎng)絡(luò)的傳輸，連大分支網(wǎng)路都還未建置完成，因此要全面的實(shí)用化有待使用端的大量普及。

軟硬結(jié)合板的流程06-24 09:24

概略的推估，軟硬結(jié)合板制程會(huì)有一般軟板三倍以上的制程步驟，因此剔退機(jī)會(huì)與多層電路板相當(dāng)。軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)也包括軟性基材與黏著劑，這些在溫度提升后與電路板玻璃樹脂系統(tǒng)比較，比較容易有異常行為出現(xiàn)。典型的軟硬結(jié)合板制程，如圖10-5所示。