新金屬化方案解決HDI PCB板輕薄化難題03-18 09:17

智能終端、可穿戴電子對(duì)輕薄化、可彎曲的演進(jìn)趨勢持續(xù)影響著PCB板向著更輕薄、孔徑更小、層數(shù)更多的技術(shù)路線演進(jìn)。這既給高階PCB產(chǎn)業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，也對(duì)其生產(chǎn)工藝提出極大挑戰(zhàn)。Manz亞智科技PCB事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰日前在其全新金屬化整體解決方案發(fā)布會(huì)上表示，“我們預(yù)計(jì)，智能手機(jī)、可穿戴產(chǎn)品，以及醫(yī)療測量領(lǐng)域都將對(duì)高階HDI板、柔性電路板(FPC)的需求有快速增長的預(yù)期。作為PCB濕制程的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Manz本次推出的金屬化整體解決方案正是為滿足HDI PCB板高端生產(chǎn)工藝而研發(fā)出的最新成果。

高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧03-17 09:01

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來一定的幫助。

為什么采用軟硬結(jié)合板03-16 10:20

1. 軟硬結(jié)合板并不便宜，為什么采用軟硬結(jié)合板？ 在硬件設(shè)計(jì)的時(shí)候，成本往往不是關(guān)鍵要素； 第一、可靠性：剛?cè)岚迥軌蚪鉀QFPC的安裝可靠性問題。

HDI板的CAM制作方法技巧解密03-15 11:58

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成!面對(duì)客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過不斷實(shí)踐，總結(jié)，對(duì)此有一點(diǎn)心得，在此和各位CAM同行分享。

PCB電路板的綠漆及絲印層厚度會(huì)影響錫膏量造成BGA短路03-12 09:56

電路板組裝代工廠反應(yīng)BGA有短路的問題，分析的結(jié)果是錫膏量過多所引起，而錫膏量過多又是因?yàn)椤妇G漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。 理論上來說綠漆及絲印層厚度不一致確實(shí)有可能會(huì)造成錫膏印刷厚度及錫膏量的差異，因?yàn)樵谒绣a膏印刷條件都不變的情況下，厚度較厚的綠漆及絲印層會(huì)造成鋼板(stencil)與電路板(PCB)的間隙過大，印刷出來的錫膏量就會(huì)增多。

最新PCB電路板via過孔的工藝流程詳解03-10 11:41

PCB電路板過孔（via）工藝是品質(zhì)管控的核心所在，也占據(jù)整個(gè)PCB制造成本的三四成左右，因?yàn)榫哂信e足輕重的地位。采用科學(xué)規(guī)范的過孔via工藝流程及鉆孔設(shè)備，并配備專業(yè)化的檢查程序是確保PCB電路板via過孔品質(zhì)的基礎(chǔ)。

知識(shí)遷引|HDI產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決03-08 10:49

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

剛性-軟性多層線路板基礎(chǔ)知識(shí)詳細(xì)介紹03-05 08:46

剛性-軟性多層線路板類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上，包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層線路板內(nèi)，這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷?，以朝代Z平面電路裝連能力。這類產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵，且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。

PCB工藝篇之HDI線路板簡介03-03 09:58

HDI線路板是High Density Interconnector的英文簡寫,高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域。

盲埋孔線路板的次外層壓板樹脂塞孔之孔口凹陷問題研究03-02 09:37

摘要文章針對(duì)盲埋孔線路板的次外層壓板樹脂塞孔之孔口凹陷問題，通過對(duì)不同板厚、樹脂、固化條件的試驗(yàn)，分析得出適合不同條件下的選擇方案，預(yù)防今后問題的再次發(fā)生。

新型盲孔填孔技術(shù)HDI PCB工藝流程研究（下）03-01 10:43

4.2 HDI板外層整板填孔電鍍流程研究 HDI板外層整板填孔電鍍流程研究 樹脂塞孔由于其作用的不同將會(huì)對(duì)外層流程產(chǎn)生影響。以下就以外層有無樹脂塞孔、以及樹脂塞孔的作用不同對(duì)外層流程進(jìn)行分類和研究。

軟硬結(jié)合板特性02-27 09:05

軟硬結(jié)合板的出現(xiàn)為電子組件之間的互連提從了一種新的連接方式，隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和人們對(duì)電子設(shè)備的需要趨向輕薄短小且多功化，軟硬結(jié)合印刷恰好符合此種潮流。

新型盲孔填孔技術(shù)HDI板工藝流程研究（上）02-26 08:55

隨著技術(shù)的進(jìn)步和新型電鍍光劑的開發(fā)，HDI板的盲孔填孔技術(shù)有了新的發(fā)展，即：點(diǎn)鍍填孔電鍍優(yōu)化為整板填孔電鍍。本文主要介紹了依據(jù)現(xiàn)有的工藝能力以及客戶要求，對(duì)不同類型HDI板選取不同的工藝流程，從而達(dá)到縮短工藝流程、節(jié)約生產(chǎn)成本、確保生產(chǎn)品質(zhì)、提高生產(chǎn)效率的目的。

如何指定電路板基材？02-24 08:46

選擇合適的電路板表面處理及優(yōu)化設(shè)計(jì)是確保產(chǎn)品性能優(yōu)異的重要步驟，但是不是到此為止了呢？不是，您還必須確保電路板廠有指定的材料，且該廠通過UL認(rèn)證可以使用該材料。要知道，材料的選擇多種多樣性。憑借專業(yè)技術(shù)知識(shí)，才能夠在材料的選擇和規(guī)格上進(jìn)行識(shí)別。

高密度印制電路板（HDI）先容02-22 12:10

印刷電路板是以盡緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成終極產(chǎn)品時(shí)，其上會(huì)安裝積體電路、電晶體、二極體、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號(hào)連結(jié)及應(yīng)有性能。因此，印制電路板（HDI）是一種提供元件連結(jié)的平臺(tái)，用以承接聯(lián)系零件的基的。

盲埋孔線路板解析及其抄板02-13 10:24

盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī),GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上.常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)這個(gè)要求,由此應(yīng)運(yùn)而產(chǎn)生了HDI板.

HDI PCB的一階二階技術(shù)是如何來定義衡量的？02-12 09:54

HDI PCB分為一階二階三階等，那么這個(gè)階層是如何定義的呢？下面小編為你解答：

為什么選擇軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)技術(shù)02-06 10:48

幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方案就是采用軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)技術(shù)，即印刷電路板(PCB)的軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)。雖然這并不是最新的技術(shù)，多方的綜合因素表明，該項(xiàng)技術(shù)具有普適性，而且能降低成本。從傳統(tǒng)的由電纜連接的剛性PCB，發(fā)展至如今的軟硬結(jié)合板技術(shù)，從成本方面考慮，兩塊硬板與軟性電纜相互連接對(duì)于短期設(shè)計(jì)來說是可行的;但是，這需要在每塊板上都安裝連接器，而連接器需要裝配到電路板和電纜——所有這些都會(huì)增加成本。此外，電纜連接的剛性PCB容易發(fā)生電氣虛焊現(xiàn)象，這會(huì)導(dǎo)致故障的發(fā)生。相比之下，軟硬結(jié)合電路可以消除這些虛焊點(diǎn)，使它們更加可靠，并提供更高的整體產(chǎn)品質(zhì)量。

高速HDI板高密度印刷電路板的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)02-05 04:00

隨著信息產(chǎn)品對(duì)于體積的要求越來越高，尤其是行動(dòng)裝置產(chǎn)品的尺寸朝持續(xù)微縮方向開發(fā)，如目前熱門的Ultra Book產(chǎn)品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運(yùn)用HDI板高密度互連技術(shù)制作之載板，將終端設(shè)計(jì)進(jìn)一步壓低產(chǎn)品尺寸。

7項(xiàng)影響電路板抄板價(jià)格的因素【詳解】02-03 08:19

目前電路板抄板市場并不公開，抄一款電路板的各家的抄板費(fèi)用都會(huì)存在很大差異。電路板抄板報(bào)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)是什么？PCB抄板價(jià)格是由以下多種因素組成的：材料、生產(chǎn)工藝、難度、客戶要求、抄板公司、付款方式、區(qū)域。