PCB HDI板內(nèi)層制作與檢驗(yàn)技巧02-08 03:25

三層PCB板以上產(chǎn)品即稱多層PCB板或HDI板，傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層PCB板之發(fā)展。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層PCB板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層PCB板則多升級為六層PCB板，當(dāng)然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層PCB板之內(nèi)層制作及注意事宜。

柔性和軟硬結(jié)合板02-06 10:05

在處理柔性和軟硬結(jié)合板時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生很多困難。把電路板固定在工作臺(tái)表面時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致一些問題。為了使操作更加容易，幾乎所有LPKF設(shè)備都可裝配一個(gè)真空吸附臺(tái)。為電路板雕刻機(jī)裝配真空吸附臺(tái)，不僅可以使PCB基材安全定位，也令機(jī)器的運(yùn)行更快，更簡便。

剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)01-24 08:30

軟硬結(jié)合板的本質(zhì)是將FPC作為PCB的一個(gè)層或者兩個(gè)電路層，再對PCB的剛性進(jìn)行部分銑加工，只保留柔性部分。

高密度互連任意層HDI板產(chǎn)品01-07 11:16

HDI板產(chǎn)品信息

PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識：PCB設(shè)計(jì)流程詳解01-06 09:10

PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。

盲埋孔HDI板設(shè)計(jì)12-31 03:17

首先你要了解多層板是怎么做出來的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔HDI板設(shè)計(jì),現(xiàn)在多層板一般是由多塊2層板壓合而成,只有通孔的板子就只要把幾塊兩層板直接壓合再打孔就可以了,很簡單(注意板子的厚度和孔徑的大小比例設(shè)計(jì):當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí),就無法保證孔壁能均勻鍍銅),有盲埋孔的就比較麻煩一點(diǎn):例如一塊8層板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(這里是4塊2層板)有好幾種加工法

為什么選擇軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)技術(shù)12-29 11:12

這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。

BGA及盲埋孔電路板設(shè)計(jì)12-26 11:56

今天咱們主要來分享一下BGA封裝的設(shè)計(jì)以及盲埋孔電路板應(yīng)該怎樣來設(shè)計(jì)，首先講一下 BGA的定義:

超全面的pcb電路板失效分析技術(shù)12-24 10:38

PCB電路板作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB電路板也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB電路板在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。

優(yōu)化車用PCB及HDI缺陷率方法12-22 08:31

在當(dāng)今PCB及HDI重點(diǎn)應(yīng)用對象中，汽車用PCB就占據(jù)重要位置。PCB抄板但由于汽車的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點(diǎn)，其對PCB及HDI的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等要求較高，涉及的PCB技術(shù)類型也較廣，這對于PCB企業(yè)來說，是一個(gè)挑戰(zhàn)；而對于想開拓汽車PCB市場的廠商來說，需要對該新型市場做更多的了解和分析。

HDI板內(nèi)層塞孔工藝三12-14 12:06

四 塞孔油墨特性簡介 　　IPC-6012A 在3.6.2.15 HDI板盲孔及埋孔之填膠規(guī)范中規(guī)定：盲孔并無填膠的要求，Class2 專業(yè)性電子產(chǎn)品及Class3 高可靠度電子產(chǎn)品板類必須在壓合時(shí)填入膠片之膠量至60%程度。Class1 一般性電子產(chǎn)品則可允許到完全空洞的程度。若產(chǎn)品需應(yīng)用到特殊之結(jié)構(gòu)如Stack Via 時(shí)，如圖四所示，內(nèi)層塞孔除被要求需100%填滿外，還需具備容易研磨的特性，且在研磨后孔口凹陷必須小于5um以下，以避免高頻時(shí)訊號的完整性受損。

電路板用半固化片PP質(zhì)量檢測方法12-13 10:00

半固化片是一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測（試層壓法）。電路板電鍍半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量％、流動(dòng)性％、揮發(fā)物含量％和凝膠時(shí)間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測層壓前電路板電鍍半固化片的特性是非常重要的。

PCB的3D技術(shù)-軟硬結(jié)合板12-12 10:42

這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場。近年來，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，軟硬結(jié)合板的特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。

HDI板發(fā)展歷史入門12-07 11:12

1.HDI板的由來 美國PCB業(yè)於1994.4組成一合作性的社團(tuán)ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。 同年9月展開高密度電路板的制作研究，稱為October Project。

PCB電路板測試儀主要功能12-06 10:35

測試儀采用電路板在線測試技術(shù)，可以用來在線或離線測試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數(shù)字器件的V/I特性。

軟硬結(jié)合板12-05 11:04

軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來作彼此之間的連結(jié)。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度，直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間，可免除后續(xù)做連結(jié)的制程，無論是硬板廠商或是軟板廠商，目前已可供應(yīng)軟硬結(jié)合板。在終端產(chǎn)品對于輕薄的需求之下，對于軟板及軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范疇會(huì)是益趨寬廣。

PCB盲埋孔電路板板制造流程12-01 12:21

談到盲埋孔電路板，首先從傳統(tǒng)多層板說起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。

PCB電路板加工的最基本參數(shù)11-30 10:41

PCB電路板從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)，中間涉及到的東西很多，而加工工廠的工藝能力是直接決定板子是否能做出來的重要一環(huán)。合理的符合工藝能力的pcb參數(shù)選擇能為你大大的節(jié)省設(shè)計(jì)到產(chǎn)出的周期。現(xiàn)就一些基本的工藝參數(shù)整理如下（參數(shù)多針對普通單雙面板來說，多層板和盲埋孔板適當(dāng)放寬參數(shù)下限值）：

HDI埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的關(guān)鍵因素（上）11-26 09:37

HDI埋孔用樹脂塞孔流程長成本高，文章通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、縮短生產(chǎn)周期、并降低制作成本的角度出發(fā)，對HDI板埋孔(0.6mm~1.0mm厚度)采用半固化片填充的工藝技術(shù)及實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)提出一些見解。

保證電子產(chǎn)品正常工作 開關(guān)電源PCB線路板快速布線八大要點(diǎn)總結(jié)11-25 10:12

PCB菜鳥肯定都遇見過布線、排版很難的問題，而開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾，時(shí)常會(huì)影響到電子產(chǎn)品的正常工作，正確的開關(guān)電源PCB線路板排版就變得非常重要。一個(gè)在紙上設(shè)計(jì)得非常完美的電源可能在初次調(diào)試時(shí)無法正常工作，原因是該電源的PCB布線存在著許多問題。那么有什么好的辦法可以解決嗎？本文為大家總結(jié)了開關(guān)電源PCB線路板快速布線的八大要點(diǎn)。