軟硬結合板
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。以往連接2片硬板是采用軟板與連接器來作彼此之間的連結。為了提高硬板與軟板間的連接可靠度,直接在印刷電路板(PCB)廠中將軟板制作在2片硬板之間,可免除后續(xù)做連結的制程,無論是硬板廠商或是軟板廠商,目前已可供應軟硬結合板。在終端產品對于輕薄的需求之下,對于軟板及軟硬結合板的應用范疇會是益趨寬廣。
高階功能智能型手機仍是軟硬結合板市場發(fā)展的主要驅動力。由于功能要求更多,如字處理功能強大、收發(fā)電子郵件、數(shù)字相機畫素提升等,手機內軟硬結合板的應用增加,靜、動態(tài)皆可采用軟硬結合板設計,未來隨著數(shù)字電視、微型投影機、地圖功能強化等手機功能多元,軟硬結合板勢必走向整機、模塊式的應用。
1.軟硬結合板生產流程
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟硬結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合,再經過一系列細節(jié)環(huán)節(jié),最終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環(huán)節(jié),應為軟硬結合板難度大,細節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,因其價值比較高,以免讓供需雙方造成相關利益損失。
2.軟硬結合板優(yōu)點與缺點
優(yōu)點:軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。
缺點:軟硬結合板生產工序繁多,生產難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產周期比較長。
3.軟硬結合板相關應用領域
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域,如:
移動電話
按鍵板與側按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK
最新用途:
硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路和xe封裝板等的構成要素。
4.軟硬結合板的基本工藝流程
1、生產工藝流程:
內層單片的圖形轉移
撓性材料的多層定位
2、層壓
3、鉆孔
4、去鉆污、凸蝕
5、化學鍍銅、電鍍銅
6、表面阻焊及可焊性保護層
7、外形加工
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