線路板之人工智能怎樣才可以達(dá)到人類相似的水平
人工智能想要實(shí)現(xiàn)與人類相似的智能水平,就必須要具備相應(yīng)的計(jì)算能力。
線路板廠獲悉,1997年,IBM“深藍(lán)”在世界象棋中戰(zhàn)勝世界棋王卡斯帕羅夫,最重要原因就是其強(qiáng)悍的數(shù)據(jù)處理能力。在研發(fā)過(guò)程中,IBM研制小組向“深藍(lán)”輸入100年來(lái)所有國(guó)際特級(jí)大師開(kāi)局和殘局的下法。
“深藍(lán)”每秒能夠進(jìn)行2億次的運(yùn)算,能夠通過(guò)計(jì)算預(yù)判之后的12步,對(duì)比做出最優(yōu)的決策。谷歌的搜索引擎與亞馬遜的智能推薦系統(tǒng)也都是人工智能的具體應(yīng)用領(lǐng)域,電路板小編發(fā)現(xiàn),在大量數(shù)據(jù)的訓(xùn)練下,無(wú)論是谷歌的搜索結(jié)果,還是亞馬遜的推薦結(jié)果,都越來(lái)越精準(zhǔn),這構(gòu)成了兩家數(shù)據(jù)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
生活中的各類推薦系統(tǒng),在搜集用戶的個(gè)性化數(shù)據(jù)之后,利用機(jī)器學(xué)習(xí),為用戶反饋出獨(dú)一無(wú)二的結(jié)果。創(chuàng)業(yè)公司“今日頭條”便是利用數(shù)據(jù)獲取成功的典型案例。
PCB廠覺(jué)得,當(dāng)行業(yè)日漸開(kāi)放,越來(lái)越多的算法選擇了開(kāi)源,此時(shí)數(shù)據(jù)便成為了影響人工智能成敗的關(guān)鍵點(diǎn)。豐富、多維度的情景化數(shù)據(jù)使人工智能更多更深的被應(yīng)用起來(lái)。
當(dāng)然相應(yīng)的,人工智能的深度應(yīng)用,又產(chǎn)生了更加海量、精準(zhǔn)、高質(zhì)量的面向情景的數(shù)據(jù),為人工智能的進(jìn)一步優(yōu)化提供了條件。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車線路板基板設(shè)計(jì)原則
- GE
- PCB板的振動(dòng)試驗(yàn)和沖擊試驗(yàn)
- 汽車軟硬結(jié)合板廠之每周生產(chǎn)50輛樣車!小米汽車真的要來(lái)了
- 電路板廠帶您圍觀一部拆了的國(guó)產(chǎn)手機(jī)
- 電路板干膜使用時(shí)破孔/滲鍍?cè)趺崔k?
- PCB應(yīng)像國(guó)產(chǎn)手機(jī)打響“攻芯戰(zhàn)”那樣一定要有自己的技術(shù)
- 線路板廠生產(chǎn)PCB過(guò)程的兩個(gè)問(wèn)題改善方法
- 電路板:發(fā)生什么了?美國(guó)第一大汽車集團(tuán)大面積停產(chǎn)
- 手機(jī)無(wú)線充線路板廠之手機(jī)“無(wú)線充電”的原理居然這么簡(jiǎn)單
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】