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深聯(lián)電路板

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PCB干貨|HDI板疊層設(shè)計(jì)，你會(huì)省錢嗎?

文章來(lái)源：作者：龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：14138發(fā)布日期：2017-03-06 12:28【大 中 小】

一、HDI板簡(jiǎn)介

隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，HDI板技術(shù)也在不斷的提高與進(jìn)步。Pitch 更小的BGA 芯片（如0.5mm、0.4mm）也將逐漸會(huì)被設(shè)計(jì)工程師們大量采用，并且BGA 的焊腳陣列也越來(lái)越多，需要出線的焊腳也越來(lái)越多，所以現(xiàn)在低階的HDI板已經(jīng)無(wú)法完全滿足設(shè)計(jì)人員的需要。隨著工藝的進(jìn)步，HDI 的技術(shù)將向任意層互聯(lián)繼續(xù)發(fā)展。

HDI在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用日趨增加，你是否關(guān)注過(guò)HDI板中的成本？

 

二、 疊層范例

以10層板為例，分別展示2階、3階、4階、任意階的疊層示意圖：

2階示意圖：

3階示意圖：

4階示意圖：

任意階示意圖：

三、 PCB制板報(bào)價(jià)差異

 

多階數(shù)意味著多次壓合，需要更好更能耐溫的材料，而且每多一階，將多出一次壓合和激光鉆孔，工序是占據(jù)制板成本的大多數(shù)，因此板子的成本將上浮很大，以下是收集某公司平板產(chǎn)品板廠的報(bào)價(jià)參考：

成本從下面的對(duì)比圖中更加明顯的看出差異，所以我們應(yīng)該盡可能減少階數(shù)的增加。

四、 HDI的假階問(wèn)題

“假階”是指有些客戶為了少一次壓合工序，提出了在低階中，要求在Core粘結(jié)的銅皮上打激光孔的方式，以求降低成本，如下疊層示意圖為：

雖然假階結(jié)構(gòu)中少了一次壓合工序，但是這種設(shè)計(jì)也有不少不足，以假3階為例說(shuō)明如下：

1、第L3/L8，孔過(guò)多，導(dǎo)致該層表面更加不平整，需要鍍銅較多，鍍銅費(fèi)用增多；

2、第L3/L8層，對(duì)象過(guò)多，Layout時(shí)不好走線處理；

3、L3&L4之間，L7&L8之間，因?yàn)橐す忏@孔，所以不能太厚，不能完全滿足阻抗要求；

4、還是需要比真2階多一次鐳射鉆孔，總的成本比真3階相差不大，優(yōu)勢(shì)不明顯的。

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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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最小線距：0.075mm
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5G模塊PCB
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板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
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最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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間距：P1.5

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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

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型號(hào)：GHM08C03113A0
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板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆

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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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