真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? 電路板廠為您揭秘當前覆銅板原材料行情與成本

電路板廠為您揭秘當前覆銅板原材料行情與成本

文章來源:搜板信息作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:6022發(fā)布日期:2017-03-16 03:45【

沁園春·玻布

玻布市場,百廠喊漲,萬商驚慌。
看各家報價,各種瘋狂;大小客商,玻布搶光。
停窯維修,缺貨漲價,欲與黃金試比高。
初春日,看買家備貨,只恨量少。
玻布如此多嬌,引無數(shù)業(yè)務挺起腰。
惜黃金白銀,略輸一遭;中國房價,稍遜風騷。
一時天驕,行情狂飆,未超往昔價新高。
莫等閑,望每日峰高,搶到賺到。

一首詩詞我們看到了“玻纖布” 在2017年初春的瘋狂,迫不及待地上演了2017年第一次缺貨漲價的大戲,拉開了CCL板材 2017年第一次漲價的序幕,漲幅5-8%。這次漲價與以往的受銅箔漲價影響不一樣,以前是銅厚越厚,漲價越厲害。這次是板厚越厚,漲價越厲害。特別使用玻璃布多一點的,市場最常用的厚度1.5MM的板漲幅度高一點,出現(xiàn)了多家板材廠家限量接單的情況。下面電路板廠小編為您淺析一下CCL三大材料前生今世的行情變化:

CCL三大材料前生今世的行情變化 

電子玻纖布:以電子玻纖厚布7628為例,近10年來歷史最低價與最高價的區(qū)間為每米為3元-10.6元。近半年行情變化如下:

2016年7月份,每米約3.2元,

2016年10月份,每米漲價到約4.5-5.0元,

2016年12月份,每米漲價到約5.5-6.0元,

2017年1月份,每米漲價到約6.5元,

2017年2月份,每米漲價到約7.5元,

2017年3月份,每米漲價到約8.3元.

電子玻纖布是2016年10月份起試水漲價,至11月份,確定了國內(nèi)幾家玻纖布大廠到了停窯維修周期,供應鏈雪上加霜,是大幅漲價的轉(zhuǎn)折點,同時順應國家供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革,市場旺季到來,需求大增,推動了玻纖布價格一路狂飆, 同時實現(xiàn)由原來月結(jié)付款轉(zhuǎn)為預付款,限量供應。材料供應緊張,目前部份覆銅板廠家依然受材料供貨影響接受漲價并提前預付款備貨。有消息稱玻纖厚布在3-4月份的傳統(tǒng)銷售旺季將會漲到8-9元/米以上。有可能漲到往年的歷史新高10元/米,3月份的李克強總理的政府報告中依然提到“去產(chǎn)能,去庫存”是2017的工作重點之一,除了停修窯造成的供求不足的客觀原因,也不排除各大廠商的聯(lián)合漲價抄作。目前各大玻纖廠樂觀看漲,至少還有半年的持續(xù)高價甚至漲價。

電解銅箔:

2016年7月份,原銅價格約38000元/噸,加工費約22000元/噸,總體價格為60000元/噸。

2016年10月份,原銅價格約38000元/噸,加工費約50000元/噸,總體價格為88000元/噸。

2016年12月份,原銅價格約46000元/噸,加工費約58000元/噸,總體價格為104000元/噸。

2017年1月份,原銅價格約48000元/噸,加工費約60000元/噸,總體價格為108000元/噸。

2017年2月份,原銅價格約50000元/噸,加工費約60000元/噸,總體價格為110000元/噸。

2017年3月份,原銅價格約46000元/噸,加工費約60000元/噸,總體價格為108000元/噸。 

電解銅箔漲價都是市場缺貨惹得事,由于新能源鋰電銅箔占了一大部份銅箔產(chǎn)能,銅箔前半年都是以加工費在瘋漲,加工費達到60000/噸已基本穩(wěn)定,后續(xù)的漲價由加工費轉(zhuǎn)移到國際原銅價格的推動,電解銅箔總體價格自從2016年12月很多廠商突破110000元/噸的大關(guān)后,一直高價站穩(wěn),供給緊張依然突出,銅箔新產(chǎn)能沒有出來,鋰電銅箔與常規(guī)電解銅箔供應格局平穩(wěn),市場需求緊張沒有得到改善,預計會持續(xù)到2018年甚至更久一些。目前很多銅箔廠家現(xiàn)金訂單已排單到5月份交貨。

近期的全球兩大銅礦-智利Escondida和印尼Grasberg項目生產(chǎn)因罷工中斷,秘魯最大銅礦—自由港麥克默倫公司旗下的Cerro V erde銅礦3月初也舉行無期限罷工,導致每月約4萬噸銅生產(chǎn)暫停,這幾起罷工事件令全球銅價上漲壓力增大,原銅產(chǎn)出受限,直接影響電解銅箔居高不下的價格或上漲。 

環(huán)氧樹脂:在2016年9-11月的幾個月中漲0.8-1.2元/KG,漲幅不大,12月份至2017年1月份,國際油價一直往上飆升,同時,化工材料的環(huán)保整治與市場需求旺季,環(huán)氧樹脂2017年2-3月份價格比2016年11月份漲價超過2元/KG。樹脂的漲價屬小幅度漲價,對覆銅板材的影響不是很大,后續(xù)價格可能也會保持相對穩(wěn)定狀態(tài)。

當前覆銅板CCL成本大揭密

依每家覆銅板廠的配方不一樣,我們以FR-4 1.5 H/H 41*49 最常用的厚板為例,銅箔使用0.4KG,0.4*110=44元,玻纖布8張,每張布1.2米,1.2米*8.3元*8張=79.68元,樹脂一般使用1.5KG,20元*1.5=30元,包裝材料每張約2元,合計153.68元。壓合加工費18元,總成本達到171.68元。加上人工、運費及相應稅收、合理利潤,當前FR-4 1.5 H/H 41*49的銷售價格在于185-190元之間。如果低于這個價格,一定要想想這個材料的質(zhì)量是否有保證?是否能滿足一般電氣性能?畢竟,成本明顯擺在這里。

不以漲喜,不以跌悲,隨時關(guān)注市場動態(tài)

 CCL的漲價已經(jīng)影響了PCB行業(yè),甚至影響到整個電子行業(yè),半年以來的一直維持上漲,漲價的同時,需求方面卻沒有“漲”上來,2017年初春第一季度的電子市場似乎并沒有很旺盛起來,形成了板材材料的緊缺價格不斷上漲與PCB市場旺季不旺的矛盾。讓PCB業(yè)界眾多老板對未來的板材價格趨勢看不準。其實很簡單,就是材料短期內(nèi)高價站穩(wěn),市場好了,材料價格還會漲上去,市場不好,在高價位上有小幅度的議價空間。

讓人捉摸不透的材料漲價已經(jīng)讓覆銅板廠與PCB板廠都感到麻木了,就像一個小孩老喊狼來了,喊多了,大家有些不信了。但是,狼終究真的會來了。各PCB企業(yè)需要居安思危,不以漲喜,不以跌悲,關(guān)注市場環(huán)境的變化,摸透市場的行情,適應市場帶給我們的新課題,特別注意做好安全庫存與現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)。永遠保持“企業(yè)健康”狀態(tài)。

 

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 電路板廠| 線路板廠| PCB廠

最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史