電鍍貫穿孔多層HDI印刷電路板的制程
關(guān)于多層HDI印刷電路板的制造程序，現(xiàn)在使用最多的是電鍍貫穿孔法。這是由于在設(shè)備及材料上，已經(jīng)配合電鍍貫穿孔法而開發(fā)、齊備，將生業(yè)基礎(chǔ)建立起來的緣故。電鍍貫穿孔法可以用來制造雙面板及多層電路板。電鍍貫穿孔法是將絕緣基板的表面或內(nèi)層的導(dǎo)體圖案，利用已經(jīng)在各層圖案之間開好的孔，在其內(nèi)壁上電鍍，使之連接的方法。
而另一方面，自1988年左右開始開發(fā)的增層HDI印刷電路板，也在1998年左右完成了生產(chǎn)線的準(zhǔn)備，成為實(shí)用化的方式。比起過去的多層HDI印刷電路板制程，這種增層HDI印刷電路板又再加入了新的技術(shù)。由于這些技術(shù)的導(dǎo)入，使得更高密度的組裝方式得以實(shí)現(xiàn)。但是，基本而言，還是繼承了電鍍貫穿孔法的技術(shù)。如何利用這種方法，使得高級的技術(shù)得以完成，仍是未來一個很大的題目。
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通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
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表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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