PCB電路板行業(yè)情況及未來市場預測
PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎產(chǎn)業(yè),受宏觀經(jīng)濟周期性波動影響較大。目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域。PCB行業(yè)的下游應用領域非常廣泛,受單一行業(yè)影響較小,故行業(yè)較為分散,生產(chǎn)商眾多,市場集中度不高,市場充分競爭。近年來我國PCB產(chǎn)業(yè)已成為全球最大的印制電路板生產(chǎn)地區(qū),國內(nèi)印制電路板行業(yè)受宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。
據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Prismark的統(tǒng)計結(jié)果,2018年全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元,同比增長約6%,其增長的主要驅(qū)動因素已由2017年的手機出貨量過渡到數(shù)據(jù)中心的服務器和網(wǎng)絡設備;2018年中國PCB產(chǎn)值約為327.02億美元,同比增長約10%,中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重約為52.41%。
2019年以來,在全球貿(mào)易爭端加劇的形勢下,尤其隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇,經(jīng)濟不確定性增加,電路板產(chǎn)業(yè)短期可能存在波動,但從中長期看,行業(yè)研究機構(gòu)均傾向于認為未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)緩慢增長的趨勢。
Prismark預計,2019年全球PCB產(chǎn)值約為613.42億美元,同比下滑約1.7%,2018-2023年全球PCB產(chǎn)值復合增長率約為3.7%,預計到2023年全球PCB產(chǎn)值將達到約747.56億美元;2019年中國PCB產(chǎn)值約為322.66億美元,同比下滑約1.3%,2018-2023年中國PCB產(chǎn)值復合增長率約為4.4%,預計到2023年中國PCB產(chǎn)值將達到約405.56億美元。Prismark詳細預測數(shù)據(jù)參見下表:
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展上看,全球PCB線路板產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷提高性能、提高生產(chǎn)率,向?qū)I(yè)化、規(guī)?;途G色生產(chǎn)方向發(fā)展,以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展。企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入也將進一步增加,多層板的高速、高頻率和高熱應用將繼續(xù)擴大。就我國PCB行業(yè)競爭現(xiàn)狀而言,隨著行業(yè)變化加劇,新進企業(yè)、規(guī)模較小企業(yè)及技術(shù)工藝水平較低的中小企業(yè)將面臨嚴峻考驗;相對而言,一批掌握核心競爭力、先進工藝技術(shù)能力及優(yōu)勢客戶資源的企業(yè)在面臨更高技術(shù)含量、更高附加值挑戰(zhàn)的同時,也孕育著增長空間。
根據(jù)Prismark的預測,在未來的一段時間內(nèi),多層板仍將保持重要的市場地位,為PCB產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供重要支持。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,中國PCB市場中,公司優(yōu)勢產(chǎn)品8-16層多層板、18層以上超高層板2018-2023年復合增長率預計將分別達到8.6%、10.4%。Prismark詳細預測數(shù)據(jù)參見下表:
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡,如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】