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深聯(lián)電路板

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英特爾加碼端智能 推出超低功耗迷你電路板AI Core

文章來源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5056發(fā)布日期:2018-03-05 11:17【

      Movidius系列是英特爾在端智能布局的重要產(chǎn)品線,今天,該系列又有了最新動(dòng)向。英特爾宣布推出內(nèi)置Movidius VPU芯片的最新產(chǎn)品——AI Core。它是一組電路板,能夠加速機(jī)器學(xué)習(xí)算法,并且消耗的功率很低,僅為1瓦。

       智東西2月28日消息,據(jù)Venture Beat報(bào)道,今日,英特爾與Aaeon共同推出一款全新電路板AI Core,它可以使硬件公司能夠更加容易的把機(jī)器算法加速器加入其產(chǎn)品中。

       AI Core是一款mini-PCIe模塊,并且內(nèi)置了Movidius Myriad 2視覺處理器,它能夠加快AI算法的執(zhí)行速度,而消耗功率僅為1瓦。AI Core還可對(duì)神經(jīng)計(jì)算棒進(jìn)行優(yōu)化,使其能夠?qū)Σ煌愋偷臋C(jī)器學(xué)習(xí)算法進(jìn)行加速,包括許多圖像識(shí)別系統(tǒng)主干的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。除此之外,它還可以與各種x86主機(jī)平臺(tái)配合使用以外,同時(shí),還可以與英特爾Movidius的SDK軟件套件兼容。

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       此外,硬件制造商也可以從Movidius神經(jīng)計(jì)算棒中獲得這種能力。Movidius神經(jīng)計(jì)算棒看起來有點(diǎn)像一個(gè)體積較大、能進(jìn)行AI加速的U盤。自從英特爾去年推出這款硬件產(chǎn)品以來,許多硬件初創(chuàng)公司、硬件制造商和開發(fā)商都對(duì)使用它進(jìn)行AI實(shí)驗(yàn)非常感興趣。

       如果把較大的U盤用作機(jī)器人的組成部分,其明顯的缺點(diǎn)是它有可能被撞到或被拔出來。這也催生了AI Core。如果各大公司想把AI硬件投入量產(chǎn),它們可以在不改變代碼的情況下直接從神經(jīng)計(jì)算棒轉(zhuǎn)到AI Core。

       Aaeon歐洲區(qū)的總經(jīng)理Fabienio Del Maffeo表示,“AI Core縮小了實(shí)驗(yàn)室與批量生產(chǎn)之間的差距,它允許采用英特爾Movidius神經(jīng)計(jì)算棒的創(chuàng)新者實(shí)地部署AI硬件。”

       消費(fèi)者如果想使用Myriad 2的其他功能,如編碼加速器等,仍需要從英特爾直接獲得芯片,而不是使用AI Core。

       所有這些作為英特爾整體戰(zhàn)略的一部分,旨在打造出更專業(yè)的AI專用硬件。英特爾此前收購了一系列業(yè)界主要公司,如Movidius、Altera、Mobileye和Nervana。這個(gè)舞臺(tái)儼然成為了各大芯片制造商和新創(chuàng)立公司的交戰(zhàn)地,因?yàn)闄C(jī)器學(xué)習(xí)算法需要大量計(jì)算能力,而專業(yè)硅芯片可以從很大程度上提高這一能力。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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