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深聯(lián)電路板

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PCB之5G商用滿足超高速網(wǎng)絡(luò)使用需求,6G將會(huì)帶來怎樣的便利

文章來源:賢集網(wǎng)作者:悄悄 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3522發(fā)布日期:2020-02-09 03:02【

? 1月20日,在國(guó)務(wù)院新聞辦舉行的新聞發(fā)布會(huì)上,工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)苗圩表示,2019年我國(guó)正式啟動(dòng)了5G商用,截至去年年底,我國(guó)共建成5G基站超13萬個(gè),5G手機(jī)出貨量超過1377萬部。PCB小編了解到,接下來,中國(guó)將繼續(xù)秉持開放、合作、共享的理念,與全球產(chǎn)業(yè)界共同推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,使5G更好地服務(wù)于全人類。

? “5G作為一項(xiàng)新技術(shù),在中國(guó)商用開局良好?!泵幺字赋觯谖覈?guó),截至2019年年底已有35款手機(jī)終端獲得了入網(wǎng)資格,國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片也已投入使用。超高清視頻、AR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))/VR(虛擬現(xiàn)實(shí))、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等消費(fèi)領(lǐng)域5G應(yīng)用取得了積極成效,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、能源等垂直行業(yè)或領(lǐng)域也在積極探索應(yīng)用場(chǎng)景,已形成部分應(yīng)用合作試點(diǎn)。

? 電路板廠認(rèn)為,除了解決人與人之間的通信問題之外,5G更大程度上是要解決物與物之間、物與人之間的通信問題,據(jù)苗圩介紹,5G應(yīng)用的80%將用在物聯(lián)網(wǎng)特別是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)上。

5G商用滿足超高速網(wǎng)絡(luò)使用需求,6G將會(huì)帶來怎樣的便利

? “的確,5G商用可以滿足部分高端消費(fèi)群體對(duì)于超高速網(wǎng)絡(luò)的使用需求,也可以解決城市熱點(diǎn)地區(qū)網(wǎng)絡(luò)擁塞的現(xiàn)象。但相比之下,5G更大的‘藍(lán)?!诠I(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,它將幫助工業(yè)企業(yè)建立起內(nèi)網(wǎng),推廣企業(yè)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化進(jìn)展,推動(dòng)5G應(yīng)用從物流、監(jiān)控等生產(chǎn)外圍環(huán)節(jié)向仿真、控制等內(nèi)部環(huán)節(jié)延伸,使應(yīng)用深度不斷拓展?!泵幺渍f。

? PCB廠認(rèn)為,從3G、4G多年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看,推動(dòng)5G應(yīng)用發(fā)展需要經(jīng)歷循序漸進(jìn)、不斷完善的過程。5G應(yīng)用涉及很多新興的領(lǐng)域,更需要不斷探索、不斷總結(jié),在培育過程中可以采取“沿途下蛋”的策略,使5G應(yīng)用不斷落地。

? “當(dāng)然,在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,沒有哪一項(xiàng)技術(shù)的研發(fā)可以由一個(gè)國(guó)家關(guān)起門來獨(dú)立完成,也沒有哪一種應(yīng)用可以封閉在一國(guó)之內(nèi)來使用,我國(guó)將繼續(xù)堅(jiān)定對(duì)外開放合作,共同推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!泵幺妆硎?,之前在5G標(biāo)準(zhǔn)制定過程當(dāng)中,我們搭建了一個(gè)試驗(yàn)平臺(tái),包括高通、英特爾、愛立信、諾基亞、三星等企業(yè)跟中國(guó)的華為、中興、信科等公司在一個(gè)平臺(tái)上,大家開放合作,取得了很好效果。未來我們還將一如既往地歡迎外資企業(yè)積極參與中國(guó)5G發(fā)展,也希望我們跟海外的政府部門、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)共同建立合作機(jī)制,共同研究如何防范5G安全性問題,共同推動(dòng)5G發(fā)展。

? “4G改變生活,5G改變社會(huì)”,未來6G又將是怎樣的圖景?工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)指出,早在2017年,工信部就著手開展6G方面的工作,并于2018年組織專家對(duì)6G進(jìn)行討論。聞庫(kù)坦言,目前,5G的發(fā)展還并非完全成熟,5G獨(dú)立組網(wǎng)及其應(yīng)用都還在探索之中,對(duì)于6G的需求、愿景和作用更不得而知,但盡管如此,工信部仍然將對(duì)6G提前布局,提早進(jìn)行研究。

? “3G時(shí)代,全球有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn);4G時(shí)代,全球有兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn);5G時(shí)代,全球標(biāo)準(zhǔn)終于統(tǒng)一,統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)為5G的發(fā)展帶來了巨大的便利。在未來的6G時(shí)代,我國(guó)仍將堅(jiān)持開放合作這條道路,對(duì)推動(dòng)全球6G標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一作出自己的貢獻(xiàn)?!泵幺字赋觥?/span>

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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