軟硬結(jié)合板之2020智能安防持續(xù)發(fā)展 面臨機(jī)遇的同時(shí)也有非常艱難的挑戰(zhàn)
據(jù)艾瑞咨詢統(tǒng)計(jì)到十三五收官之年——2020年,智能安防增速將開(kāi)始穩(wěn)定,屆時(shí)市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá)到453億元。那么,在2020年,智能安防行業(yè)或許會(huì)遇到哪些機(jī)遇、又面臨什么挑戰(zhàn)呢?
智能安防面臨的機(jī)遇
技術(shù)是推動(dòng)智能安防發(fā)展的重要部分。軟硬結(jié)合板小編了解到,2020年,是5G技術(shù)將大規(guī)模部署與應(yīng)用的第一年,5G的這一進(jìn)展也為安防行業(yè)帶來(lái)了許許多多的可能性。單從技術(shù)角度來(lái)看,5G技術(shù)可以支持智能安防超高清攝像、實(shí)時(shí)云端存儲(chǔ)、智能模塊搭載數(shù)量提升等,并提供超高傳輸效率。在此基礎(chǔ)上,智能安防能取得什么樣的進(jìn)步?我們拭目以待。
隨著智能安防產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展,市場(chǎng)主體需求下沉到二三四線城市,以九存在巨大的市場(chǎng)空間,且智能化帶動(dòng)的安防系統(tǒng)升級(jí)改造有望打破一線城市對(duì)傳統(tǒng)安防的需求瓶頸,開(kāi)辟一線市場(chǎng)的增量市場(chǎng)
此外,政策也為智能安防產(chǎn)業(yè)提供了支持,例如,應(yīng)急管理部的19項(xiàng)安全生產(chǎn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)就在2020年正式實(shí)施。推進(jìn)綜合交通運(yùn)輸大數(shù)據(jù)發(fā)展行動(dòng)綱要(2021-2025年)》、《促進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+社會(huì)服務(wù)”發(fā)展意見(jiàn)》等政策也值得關(guān)注。而隨著5G、人工智能的發(fā)展,2020年也可能出現(xiàn)一系列支持政策。這將為智能安防產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。
智能安防面臨的挑戰(zhàn)
與此同時(shí),也不可否認(rèn),智能安防的發(fā)展也面臨許多挑戰(zhàn)。
智能安防要大規(guī)模落地,PCB廠認(rèn)為首先要解決工程化問(wèn)題,這意味著場(chǎng)景的準(zhǔn)確定義和人工智能的可實(shí)施可復(fù)制算法的不斷進(jìn)步,值得期待的是,人工智能的適應(yīng)性能力正在泛化,這將逐步減弱智能安防對(duì)工程化屬性的依賴。
其次,盡管各方已在智能安防標(biāo)準(zhǔn)方面做出一定探索,但尚未統(tǒng)一與規(guī)范,產(chǎn)品與工程間的橫向?qū)Ρ葮?biāo)準(zhǔn)缺失,為進(jìn)一部的數(shù)據(jù)分析、設(shè)備擴(kuò)容帶來(lái)許多困難。
最后,智能安防也面臨碎片化問(wèn)題。隨著智能安防的發(fā)展,人們會(huì)對(duì)其有不同的需求,這造成了碎片化。目前,業(yè)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)嘗試使用開(kāi)放平臺(tái)、建立生態(tài)等措施解決這一問(wèn)題。
智能安防長(zhǎng)期發(fā)展方向
從長(zhǎng)期來(lái)看,我國(guó)不斷提升的城鎮(zhèn)化率將為智能安防提供一定的發(fā)展動(dòng)力。其中,大型城市增長(zhǎng)明顯,包括人口、交通等均會(huì)有大幅提升。HDI板小編認(rèn)為,這也導(dǎo)致傳統(tǒng)安防難以滿足不斷提升的公共安全和產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求,給智能安防的后續(xù)發(fā)展提供了空間。
在不遠(yuǎn)的將來(lái),大型城市綜合管理場(chǎng)景需求將快速增長(zhǎng),對(duì)系統(tǒng)性能的要求也水漲船高,因此,對(duì)企業(yè)而言,百萬(wàn)級(jí)庫(kù)容、數(shù)據(jù)融合挖掘、算法對(duì)攝像頭間并行軌跡分析的二次校準(zhǔn)能力將成為優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力,各廠商應(yīng)在ReID、人像大數(shù)據(jù)等技術(shù)中持續(xù)投入,完善項(xiàng)目落地的準(zhǔn)確性、提升安防智能化程度。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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