高端產(chǎn)品產(chǎn)值增長(zhǎng)較快

       中國(guó)承接PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國(guó)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，下游新興領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，高速、高頻和高系統(tǒng)集成將成為未來(lái)PCB廠產(chǎn)品的主要發(fā)展方向，高端產(chǎn)品產(chǎn)值增長(zhǎng)較快。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以適應(yīng)下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的發(fā)展。

封裝基板、HDI 以及多層板的高速、高頻率和高熱等應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大。

       根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)2021-2026年封裝基板CAGR達(dá)到11.60%，HDI板的CAGR達(dá)到5.30%，F(xiàn)PC的CAGR達(dá)到5.10%，18層以上高多層板的CAGR達(dá)到4.90%，均高于PCB產(chǎn)值的整體的 CAGR4.60%。

5G、服務(wù)器和汽車電子注入新活力。

       印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，相關(guān)行業(yè)覆蓋較廣，下游主要為電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車、通信、航空航天、醫(yī)療器械等行業(yè)。其中通訊、計(jì)算機(jī)占比整體較高，比例均超過(guò)30%，汽車占比達(dá)到10%。

PCB板塊的變動(dòng)與個(gè)別重要應(yīng)用領(lǐng)域需求的變化情況緊密相關(guān)，高端PCB及FPC需求旺盛。

       就各類應(yīng)用所需的PCB產(chǎn)品種類來(lái)看，計(jì)算機(jī)和通訊設(shè)備對(duì)多層板、HDI和FPC需求較高，汽車電子對(duì)多層板的需要較高，消費(fèi)電子對(duì)復(fù)合PCB、HDI、FPC和紙基板的需求均較高。

       隨著通信服務(wù)器和汽車電子的快速發(fā)展，未來(lái)下游對(duì)多層板、HDI、FPC和復(fù)合PCB的需求會(huì)逐漸加大，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，高端產(chǎn)品需求的提升將帶動(dòng)未來(lái)PCB產(chǎn)品凈值的提升，同時(shí)這也對(duì)PCB產(chǎn)品質(zhì)量提出更高要求。


基站設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局清晰。

       5G基站建設(shè)取得顯著成效，帶動(dòng) PCB 產(chǎn)品需求增加。億渡數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，5G 基站未來(lái)將逐步加快建設(shè)速度并在實(shí)現(xiàn)規(guī)劃計(jì)劃基本要求后逐步回落，2024 年將達(dá)到新建高峰，全年新建超 90 萬(wàn)基站，相應(yīng) PCB 需求可以達(dá)到 117 億元。5G 基站帶來(lái)的 PCB 增量需求較大。

中國(guó) IDC 產(chǎn)業(yè)鏈較發(fā)達(dá)。數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模增速較快，帶動(dòng)上游服務(wù)器出貨量和市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。

       根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院披露的中國(guó)信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書（2022 年）》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收入為 679.3 億美元，同比增長(zhǎng) 9.8%，預(yù)計(jì) 2022 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 746.5 億美元；近年來(lái)我國(guó)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入持續(xù)高速增長(zhǎng)，2021 年，我國(guó)數(shù)據(jù)中心行業(yè)市場(chǎng)收入達(dá)到 1500.2 億元，同比增長(zhǎng) 28.5%，隨著我國(guó)各地區(qū)、各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入推進(jìn)，我國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收入將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì) 2022 年市場(chǎng)規(guī)模增速可以達(dá)到 1900.7 億元，同比增速達(dá)到 26.70%。

全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模較大。

       根據(jù) Counterpoint 的全球服務(wù)器銷售跟蹤報(bào)告，2022 年全球服務(wù)器市場(chǎng)的收入將同比增長(zhǎng) 17%，達(dá)到 1117 億美元；從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，戴爾、惠普、浪潮、聯(lián)想、IBM、華為等營(yíng)收占比相對(duì)較高。

       伴隨“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”戰(zhàn)略的持續(xù)落地與推進(jìn)，IDC 預(yù)計(jì)未來(lái)服務(wù)器需求將持續(xù)旺盛，增速呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó) x86 服務(wù)器出貨量達(dá)到 525.2 萬(wàn)臺(tái)。

服務(wù)器升級(jí)帶來(lái) PCB 價(jià)值量提升。

       根據(jù) Intel 公司公告，其將在 2023 年發(fā)布 Eagle Stream 平臺(tái)，新產(chǎn)品將在芯片制程、內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)、總線標(biāo)準(zhǔn)等多個(gè)方面發(fā)生較大變化。

       在服務(wù)器升級(jí)的進(jìn)程中，PCB 以及覆銅板作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，需要提高相應(yīng)性能以匹配服務(wù)器升級(jí)的新需求，主要性能變化有：

1）PCB 板層數(shù)增加，從 10 層以下增加至 16 層以上；

2）PCB 板需要更高的傳輸速率；

3）高頻高速的工作環(huán)境要求 PCB 板采用 Very Low Loss 或 Ultra Low Loss 等級(jí)覆銅板材料制作。

PCB 板性能以及層數(shù)的提升相應(yīng)帶來(lái)價(jià)值量的升級(jí)，服務(wù)器板市場(chǎng)空間進(jìn)一步提升。

汽車電子化水平日益提高帶動(dòng)車用 PCB 需求提升。

       在傳統(tǒng)汽車領(lǐng)域，PCB 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安全氣囊部件、轉(zhuǎn)向控制部件、中控、車燈控制部件、雷達(dá)、電子儀表盤、導(dǎo)航系統(tǒng)、天窗控制部件、繼電器、座椅控制部件、后視鏡及車窗控制部件等。在新能源汽車領(lǐng)域，電池、電機(jī)、電控是重要應(yīng)用方向。

       根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)，1950 年至 2030 年汽車電子占整車的比例不斷提升，從 0.91%提升至接近 50%；新能源汽車電子成本占整車成本的比例遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)汽車，也是帶動(dòng)汽車電子未來(lái)快速發(fā)展的增長(zhǎng)動(dòng)力。

       根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到 28%，混合動(dòng)力車為 47%，純電動(dòng)車高達(dá) 65%，汽車電子在整機(jī)制造成本的占比不斷提升，帶動(dòng)車用 PCB 的需求增長(zhǎng)。

新能源汽車對(duì) PCB 需求顯著多于傳統(tǒng)汽車，其發(fā)展給 PCB 注入新活力。

       傳統(tǒng)燃油車 PCB 用量大概 1 平方米，價(jià)值量為 60 美元；高端車型 PCB 用量大概 2-3 平方米，價(jià)值量 120-130 美元；新能源汽車的逐步滲透為車用 PCB 的市場(chǎng)打開了新的大門，新能源汽車相比于普通汽車其高端 PCB 的需求更高，大約 5-8 平方米，單車 PCB 需求價(jià)值約為 400 美元。

       我們依據(jù)新能源汽車銷量情況，對(duì)未來(lái)幾年全球以及中國(guó)新能源汽車用 PCB 進(jìn)行了預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025 年全球新能源汽車所需 PCB 價(jià)值量可以達(dá)到 84 億美元，中國(guó)新能源汽車 PCB 價(jià)值量可以達(dá)到 45 億美元，新能源汽車為 PCB 行業(yè)帶來(lái)較大增量市場(chǎng)。

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