軟硬結(jié)合板廠之小米14/14Pro曝光：屏幕定了
軟硬結(jié)合板廠深深了解到，小米14系列將會(huì)在今年年底發(fā)布。和13系列一樣，標(biāo)準(zhǔn)版14采用直屏方案，Pro版采用曲面屏方案，二者都搭載高通驍龍8 Gen3旗艦處理器。
HDI板廠深深了解到，高通驍龍8 Gen3也將會(huì)在今年年底登場(chǎng)，采用全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。
跟驍龍8 Gen2對(duì)比，驍龍8 Gen3多了1顆大核，少了1顆小核，而且超大核升級(jí)到了Cortex X4，最高頻率將達(dá)到3.72GHz，性能上將比驍龍8 Gen2提升15%-20%，GPU部分則可能會(huì)升級(jí)為最高頻率達(dá)770MHz的Adreno 750。
跑分方面，爆料稱高通驍龍8 Gen3的安兔兔成績(jī)達(dá)到了160萬(wàn)分，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)驍龍8 Gen2的134萬(wàn)分。
線路板廠深深了解到經(jīng)測(cè)試，高通驍龍8 Gen3在GFX ES3.1的測(cè)試成績(jī)達(dá)到了280FPS。作為對(duì)比，驍龍8 Gen2 GFX ES3.1的測(cè)試成績(jī)是220FPS。
不出意外，小米14系列將會(huì)是首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦手機(jī)之一，不排除小米拿到首發(fā)權(quán)的可能。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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